類型：	有機硅膠	形成方式：	液體雙組份室溫硫化
孔徑大姓合稹：	細孔硅膠	水分：	0.01
型號：	Hy	規(guī)格：	25kg
商標(biāo)：	紅葉硅膠	包裝：	鐵桶
產(chǎn)量：	80000000000

電子灌封硅膠用途：

LED漠阻、LCD電子顯示屏、線路板的灌封

電子灌封硅膠描述：

一层褥、產(chǎn)品特性及應(yīng)用

HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠哮怯，可快速室溫深層固化”苏祝可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)危漱、PP、ABS邀秕、PVC等材料及金屬類的表面济七，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣月幌、防水及固定碍讯。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二扯躺、HY 210電子灌封膠典型用途

-一般電器模塊灌封保護

- LED顯示屏戶外灌封保護

三捉兴、使用工藝：

1.混合前，首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆蚵加铮钩两岛谏伭铣浞只旌暇鶆虮渡叮珺組份充分搖勻。

2.混合時澎埠，應(yīng)遵守A組份：B組份= 10：1的重量比虽缕。

－210使用時可根據(jù)需要進行脫泡∑盐龋可把A氮趋、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘江耀，即可灌注使用剩胁。

－210為常溫固化產(chǎn)品诉植，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序楞虾，完全固化需要24小時蘑砖。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

四引宙、固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)

A組份

B組份

固化前外觀

黑色粘稠流體

無色或微黃透明液體

粘度（cps）

2500±500

-

操作性能

A組分：B組分（重量比）

10：1

可操作時間（min）

20～30

固化時間（hr永僚，基本固化）

3

固化時間（hr，完全固化）

24

硬度(shore A)

15±3

固化后導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）]

≥0.2

介電強度（kV/mm）

≥25

介電常數(shù)（1.2MHz）

3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃夸莱，相對濕度55%菲缕，固化1天后測得的結(jié)果。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同晕竿，不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任聂幅。

五、HY－210室溫硫化型電子灌封膠使用注意事項:

1喇比、膠料應(yīng)密封貯存活乘。混合好的膠料應(yīng)一次用完赚滨，避免造成浪費价恨。

2、本品屬非危險品惜辑，但勿入口和眼唬涧。若不慎進入口眼應(yīng)及時用清水清洗或到 就診。

3盛撑、存放一段時間后碎节，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用抵卫，不影響性能狮荔。

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