是否有現(xiàn)貨：	是	認證：	FDA食品認證
類型：	有機硅膠	形成方式：	其它
孔徑大谢豢伞：	B型硅膠	水分：	0.00001
型號：	Hy-9	規(guī)格：	25kg 200kg
商標：	Hy	包裝：	鐵桶包裝
產(chǎn)量：	6666

芯片灌封硅膠 廣東紅葉灌封硅膠電子膠基本介紹 用于精密度高的電子元器件可以采用白色或灰色的液體灌封硅膠，產(chǎn)品粘度低厦幅，流平灌注效果好沾鳄，可室溫固化也可加溫固化。對產(chǎn)品的防水确憨、防塵译荞、絕緣效果很好。主要用于電子產(chǎn)品的灌封休弃。 芯片灌封硅膠 廣東紅葉灌封硅膠電子膠性能特點

1吞歼、具有阻燃性，等級為UL94-HB級

2塔猾、低粘度篙骡、流動性、自排泡性較方便的灌封復雜的電子部件永炭，可澆注到細微之處掺昵。

3、具有可拆性密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡魏桅。

4博遵、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化睡硫，利于自動生產(chǎn)線上的使用。

5栈眉、固化過程中不收縮趣闹，具有 的防水防潮和抗老化性能。

6榛架、灌封膠特性不僅如此箍负，而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產(chǎn)生活中使用烂辟。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化麦回、絕緣哨叙，抗壓，防潮防震等缤谎。

芯片灌封硅膠 廣東紅葉灌封硅膠電子膠技術參數(shù)

性能指標		A組分	B組分	性能指標		混合后
固化前	外觀	深灰色流體	白色流體	固 化 后	針入度PENETRATION(MM)	40±3
	粘度（cps）	4000±500	2000±500		導 熱 系 數(shù)[W（m·K）]	≥0.8
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	1：1			介 電 強 度（kV/mm）	≥25
	混合后黏度 （cps）	2500±500			介 電 常 數(shù)（1.2MHz）	3.0～3.3
	可操作時間 （hr）	1-2			體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	固化時間 （hr抒倚，室溫）	8			線膨脹系數(shù) [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	固化時間 （hr，80℃）	20			阻燃性能	94-V1

芯片灌封硅膠 廣東紅葉灌封硅膠電子膠使用說明

1. 混合前坷澡，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻托呕。

2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比频敛。

3. 使用時可根據(jù)需要進行脫泡项郊。可把A斟赚、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中着降，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用拗军。

芯片灌封硅膠 廣東紅葉灌封硅膠電子膠采購須知

1任洞、硅凝膠膠料應密封貯存∈陈蹋混合好的膠料應一次用完侈咕，避免造成浪費。

2屏酌、本品屬非危險品庇讥，但勿入口和眼，若不慎予问，可用清水清洗润沸。

3、存放一段時間后涕笛，硅膠可能會有所分層燥箍。請攪拌均勻后使用，不影響性能列汽。

4朦晋、接觸以下化學物質會使本產(chǎn)品不固化，在使用過程中喳律，請注意避免與以下物質接觸周狱。

5、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

6稿辙、 昆码、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

7邻储、胺類化合物以及含胺的材料赋咽。