是否有現(xiàn)貨：	是	認(rèn)證：	UL/rosh
類型：	有機(jī)硅膠	形成方式：	常溫固化成型
孔徑大芯浮：	細(xì)孔硅膠	水分：	無
型號(hào)：	Hy	規(guī)格：	5公斤 25公斤
商標(biāo)：	Hy	包裝：	鐵桶
產(chǎn)量：	8888

電纜芯片灌封硅膠柔軟填充硅膠基本介紹 用于電纜內(nèi)部芯片灌封填充的液體硅膠是一款柔軟有彈性的硅膠材料，此款填充灌封膠無氣無味烦猾，操作簡(jiǎn)單膏莽，由兩部分組成：A組分是硅膠，B組分是固化劑卤舆；兩組分按1:1的比例混合配比体六。本品為半透明油狀液體，可室溫固化也可加溫固化挥肤。 電纜芯片灌封硅膠柔軟填充硅膠性能特點(diǎn) 優(yōu)良的生理惰性挥桑，防水、耐臭氧和老化些吨，高抗拉韌性好，翻模次數(shù)多啡罗； 化學(xué)穩(wěn)定性高林葬，耐高溫，在-55℃至220℃可長(zhǎng)期使用并保持其性能骤视； 收縮率小鞍爱，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變专酗，低至0.1% 電纜芯片灌封硅膠柔軟填充硅膠技術(shù)參數(shù)

特性		單位		參數(shù)
混合前粘度（25℃睹逃，65％RH）
E610（A）	CP			4000
E610（B）	CP			3000
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例	(重量比)		A：B = 1：1
顏 色	/		半透明
混合后粘度	CP		3500
操作時(shí)間(25℃）	min		20-40
固化時(shí)間(25℃）	h		3~4
硬 度 ( Shore A )	/		10±2
拉伸強(qiáng)度	MPa		5
撕裂強(qiáng)度	KN/M		12±2
斷裂伸長(zhǎng)率	≥%		550

電纜芯片灌封硅膠柔軟填充硅膠使用說明 將A祷肯、B組份按1：1混合沉填，攪拌均勻，（有條件可真空脫泡后澆灌）佑笋，操作時(shí)間30分鐘翼闹，室溫固化時(shí)間4小時(shí)斑鼻，加溫80-120°C可在數(shù)十分鐘內(nèi)固化。

注意事項(xiàng)：

1.使用前猎荠，先在模種上做皮試坚弱，看是否會(huì)固化，再投入使用关摇。

2.在測(cè)試之前不可隨便往硅膠里補(bǔ)加顏色或粉體等荒叶，以免使膠發(fā)生催化劑反應(yīng)不固化現(xiàn)象。

3.在A何屏、B膠料混合時(shí)要嚴(yán)格按照1：1配比要求進(jìn)行配料钻字，配比不準(zhǔn)確，硬度會(huì)發(fā)生變化尔产。

電纜芯片灌封硅膠柔軟填充硅膠采購須知

硅膠包裝運(yùn)輸：

A組份：20kg/25kg /200kg 每桶

B組份：20kg/25kg /200kg每桶

鐵桶真空包裝施俩，按非危險(xiǎn)品運(yùn)輸，室溫25℃密封每此，防酸堿雜質(zhì)貯存期1年披蛔。