半導(dǎo)體郎石，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)财调、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用认吕。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制兔触，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料沼昵。
半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成极金，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造跨跨，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
▲資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料拍皮，是制作晶體管歹叮、集成電路、光電子器件的重要材料铆帽。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測階段咆耿。由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足爹橱，中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域萨螺，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料愧驱，而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口慰技。目前，中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線组砚，少量企業(yè)開始打入8英寸吻商、12英寸生產(chǎn)線。
▲資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)糟红，主要應(yīng)用于IC制造址檀、IC封測。其中匣夭，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備绍堪；IC封測主要用封測產(chǎn)值進(jìn)行采購，包括揀選坝总、測試璃疫、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)兆距。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%乏尿，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。
▲資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面夹厌，大硅片占比最大矛纹，占比為32.9%。其次為氣體孩等，占比為14.1%采够，光掩膜排名第三肄方，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊蹬癌、光刻膠配套試劑权她、光刻膠、濕化學(xué)品逝薪、建設(shè)靶材隅要，比分別為7.2%、6.9%刷航、6.1%讥啤、4%和3%启尚。
▲數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游為半導(dǎo)體終端產(chǎn)品以及其衍生的應(yīng)用痛的、系統(tǒng)等违酣。半導(dǎo)體產(chǎn)品按功能區(qū)分梆栏，可以分為集成電路、光電子器件受啥、分立器件和傳感器等四大類做个。據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2018年集成電路滚局、光電子器件居暖、分立器件和傳感器的全球市場規(guī)模分別為3,933億美元、380億美元、241億美元和134億美元太闺，占4688億美元半導(dǎo)體市場整體規(guī)模的比例分別約為83.9%糯景、8.1%、5.1%和2.9%省骂；相較于2017年蟀淮，集成電路增長14.6%钞澳，光電子器件增長9.3%怠惶，分立器件增長11.7%，傳感器增長6.0%略贮。集成電路和光電子器件是半導(dǎo)體產(chǎn)品最主要的門類甚疟。
▲數(shù)據(jù)來源：WSTS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
按全年營收計算梯盹，三星俗股、Intel、SK海力士是當(dāng)今全球三大半導(dǎo)體巨頭约绒。此外馁言，美光科技、博通痛主、高通群骂、德州儀器、西部數(shù)據(jù)蚂芹、意法半導(dǎo)體谱聂、恩智浦半導(dǎo)體躋身前十。
▲資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2018年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到1739億塊榨厚，在一系列政策措施扶持下桐装，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大蒂禽，技術(shù)水平顯著提升害切，預(yù)計2019年中國集成電路產(chǎn)量將達(dá)1900億塊。2018年中國集成電路全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到6532億元逢勾，預(yù)計2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超7000億元牡整。
▲數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
▲數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
產(chǎn)業(yè)鏈下游需求分析
隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G溺拱、物聯(lián)網(wǎng)逃贝、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下迫摔，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加秋泳。預(yù)計2019年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大潦闲。隨著中國智能化步伐的持續(xù)加快，分立器件市場需求將持續(xù)增加迫皱。預(yù)計2019年中國半導(dǎo)體分立器件的市場需求規(guī)模約3000億元歉闰。
▲數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
▲數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成极金，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造跨跨，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。
▲資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料拍皮，是制作晶體管歹叮、集成電路、光電子器件的重要材料铆帽。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測階段咆耿。由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足爹橱，中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域萨螺，大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料愧驱，而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口慰技。目前，中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線组砚，少量企業(yè)開始打入8英寸吻商、12英寸生產(chǎn)線。
▲資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)糟红，主要應(yīng)用于IC制造址檀、IC封測。其中匣夭，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備绍堪；IC封測主要用封測產(chǎn)值進(jìn)行采購，包括揀選坝总、測試璃疫、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)兆距。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%乏尿，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。
▲資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面夹厌，大硅片占比最大矛纹，占比為32.9%。其次為氣體孩等，占比為14.1%采够，光掩膜排名第三肄方，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊蹬癌、光刻膠配套試劑权她、光刻膠、濕化學(xué)品逝薪、建設(shè)靶材隅要，比分別為7.2%、6.9%刷航、6.1%讥啤、4%和3%启尚。
▲數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中游為半導(dǎo)體終端產(chǎn)品以及其衍生的應(yīng)用痛的、系統(tǒng)等违酣。半導(dǎo)體產(chǎn)品按功能區(qū)分梆栏，可以分為集成電路、光電子器件受啥、分立器件和傳感器等四大類做个。據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2018年集成電路滚局、光電子器件居暖、分立器件和傳感器的全球市場規(guī)模分別為3,933億美元、380億美元、241億美元和134億美元太闺，占4688億美元半導(dǎo)體市場整體規(guī)模的比例分別約為83.9%糯景、8.1%、5.1%和2.9%省骂；相較于2017年蟀淮，集成電路增長14.6%钞澳，光電子器件增長9.3%怠惶，分立器件增長11.7%，傳感器增長6.0%略贮。集成電路和光電子器件是半導(dǎo)體產(chǎn)品最主要的門類甚疟。
▲數(shù)據(jù)來源：WSTS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
按全年營收計算梯盹，三星俗股、Intel、SK海力士是當(dāng)今全球三大半導(dǎo)體巨頭约绒。此外馁言，美光科技、博通痛主、高通群骂、德州儀器、西部數(shù)據(jù)蚂芹、意法半導(dǎo)體谱聂、恩智浦半導(dǎo)體躋身前十。
▲資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2018年中國集成電路產(chǎn)量達(dá)到1739億塊榨厚，在一系列政策措施扶持下桐装，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大蒂禽，技術(shù)水平顯著提升害切，預(yù)計2019年中國集成電路產(chǎn)量將達(dá)1900億塊。2018年中國集成電路全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到6532億元逢勾，預(yù)計2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超7000億元牡整。
▲數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
▲數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
產(chǎn)業(yè)鏈下游需求分析
隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G溺拱、物聯(lián)網(wǎng)逃贝、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下迫摔，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加秋泳。預(yù)計2019年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大潦闲。隨著中國智能化步伐的持續(xù)加快，分立器件市場需求將持續(xù)增加迫皱。預(yù)計2019年中國半導(dǎo)體分立器件的市場需求規(guī)模約3000億元歉闰。
▲數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
▲數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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