據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息稱风承，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位外暴喂，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。2018年家漂，華為手機(jī)脫穎而出霜售，超越蘋果成為全球第二大智能手機(jī)廠商，總出貨量超過2．06億臺(tái)斯癞。
展望2019年矿退，華為的目標(biāo)是繼續(xù)保持對(duì)蘋果的領(lǐng)先地位，依靠高端P板薛、Mate系列以及榮耀品牌的推動(dòng)跪篷，目標(biāo)出貨量為2．5－2．6億臺(tái)。
消息稱石葫，與此同時(shí)桃姐，華為在芯片組業(yè)務(wù)發(fā)展方面也取得了重大進(jìn)展。
目前汰寓，華為已經(jīng)占據(jù)中國中國4K電視芯片組解決方案市場(chǎng)50％以上的份額口柳，同時(shí)在2019 CES上推出了針對(duì)8K電視的芯片組解決方案。消息人士表示有滑，華為的8K電視芯片組解決方案不僅被國產(chǎn)電視品牌使用啄清，也被日本夏普采用，這對(duì)聯(lián)發(fā)科造成了不小壓力俺孙。
事實(shí)上辣卒，華為一直在不斷豐富旗下芯片組開發(fā)業(yè)務(wù)。除了自家手機(jī)采用的麒麟芯片之外睛榄，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU荣茫，以及電視芯片。
此外场靴，華為一直在大力購買半導(dǎo)體產(chǎn)品啡莉。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，華為的半導(dǎo)體芯片采購量在2018年增長了45％旨剥，達(dá)到210億美元咧欣，成為全球第三大IC芯片買家，落后于三星電子和蘋果，但領(lǐng)先于戴爾近沐。
展望2019年矿退，華為的目標(biāo)是繼續(xù)保持對(duì)蘋果的領(lǐng)先地位，依靠高端P板薛、Mate系列以及榮耀品牌的推動(dòng)跪篷，目標(biāo)出貨量為2．5－2．6億臺(tái)。
消息稱石葫，與此同時(shí)桃姐，華為在芯片組業(yè)務(wù)發(fā)展方面也取得了重大進(jìn)展。
目前汰寓，華為已經(jīng)占據(jù)中國中國4K電視芯片組解決方案市場(chǎng)50％以上的份額口柳，同時(shí)在2019 CES上推出了針對(duì)8K電視的芯片組解決方案。消息人士表示有滑，華為的8K電視芯片組解決方案不僅被國產(chǎn)電視品牌使用啄清，也被日本夏普采用，這對(duì)聯(lián)發(fā)科造成了不小壓力俺孙。
事實(shí)上辣卒，華為一直在不斷豐富旗下芯片組開發(fā)業(yè)務(wù)。除了自家手機(jī)采用的麒麟芯片之外睛榄，華為還推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鯤鵬系列服務(wù)器CPU荣茫，以及電視芯片。
此外场靴，華為一直在大力購買半導(dǎo)體產(chǎn)品啡莉。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，華為的半導(dǎo)體芯片采購量在2018年增長了45％旨剥，達(dá)到210億美元咧欣，成為全球第三大IC芯片買家，落后于三星電子和蘋果，但領(lǐng)先于戴爾近沐。
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