據(jù)工控小編了解痢腋，2017年全球傳感器市場規(guī)模超過2000億美元，預計2018年這一規(guī)模將達到2500億美元左右铜氛。
始于1950年的傳感器經(jīng)過半個多世紀的發(fā)展二场，在技術、應用等方面日趨成熟蟀委。隨著智能制造的發(fā)展缤棍，傳感器的未來則更加明朗。
目前業(yè)內(nèi)普遍認為猜艇，未來衅快，集成度更高、更加智能化跳昼、體積更小是傳感器發(fā)展的必然趨勢般甲，這也就意味著其將滿足更多行業(yè)、領域和場景的應用要求鹅颊，安裝也更為方便敷存。
同時，為適應智能制造的發(fā)展堪伍，智能化也更加成為傳感器發(fā)展的重要方向锚烦。而所謂的智能化，也就是傳統(tǒng)傳感器的“感知”能力被重新定義帝雇，并賦予“分析”和“發(fā)出指令”的能力涮俄。事實上，這一變化也正在進行尸闸。
目前彻亲，傳感器正在經(jīng)歷單一材料到復合材料、簡單結(jié)構到系統(tǒng)結(jié)構的過程吮廉，而原有的物理量感應功能也在進行智能化轉(zhuǎn)化睹栖。本文將圍繞微電子機械系統(tǒng)(MEMS)麥克風、CMOS圖像傳感器和電容式指紋識傳感器三類進行介紹。
微電子機械系統(tǒng)(MEMS)麥克風
從傳感器的發(fā)展路徑來看宜切，隸屬于聲感器大家庭的MEMS麥克風正逐漸取代傳統(tǒng)的ECM麥克風和超聲波傳感器察贵。
根據(jù)Yole development的預測，未來三年孤咏，MEMS麥克風的復合年均增長率(CAGR)預計達到11%的增長旋喊。在應用行業(yè)方面，IHS數(shù)據(jù)顯示山刨，MEMS傳感器的增長主要在汽車電子領域哲陷。而這種增長正是與汽車電子的正向、快速發(fā)展有關随港。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示墙议，未來五年間，全球汽車電子市場規(guī)模將持續(xù)增長溃登，至2023年久挖，這一規(guī)模將超過3500億美元。
此外犬捧，MEMS麥克風本身所具有的優(yōu)勢也在各行業(yè)同步智能化的步伐中逐漸凸顯歹对。如在人工智能交互方面，ECM麥克風等傳統(tǒng)傳感器工作相對繁瑣强重，并不是應用在需要采用數(shù)組架構的智能語音助理應用中的最佳選擇绞呈。其次，在智能交互中间景，傳統(tǒng)單個麥克風也逐漸被多個麥克風陣列所替代佃声，這也促使MEMS麥克風使用量大幅度上升。
作為一款集成化程度較高的傳感器產(chǎn)品倘要，MEMS麥克風制造的難點主要集中在將各類異構微機械圾亏、微電子元件、微能源封裝在一個微系統(tǒng)中碗誉，而其制造技術與IC晶圓制造類相類似但不需要先進制程召嘶。
目前來看父晶，為了適應新的儲存哮缺、計算和通信功能，縮小至納米級的內(nèi)部元件甲喝、并集成更多晶體管和儲存器尝苇，即封裝方式和新材料引入自然成為MEMS麥克風未來發(fā)展的趨勢。
CMOS圖像傳感器(CIS)
圖像傳感器是一種將光學圖像轉(zhuǎn)換成電子信號的電子設備贵本，主要應用到電荷耦合器件(CCD)和互補金屬氧化物半導體(CIS)兩種技術芝杏，其中CCD是線性傳感器，其輸出與接收到的光子數(shù)量直接相關，而CIS是一種較新的并行讀出技術债鼎。目前替程，CIS的制造成本遠低于CCD傳感器，這也意味著蚂旁，CIS今后大有發(fā)展撕陈。
IC insight數(shù)據(jù)顯示，2017年全球CIS市場規(guī)模超過120億美元粤搂，同比上一年增長近20%生凯。而在這一市場規(guī)模和增量中，智能手機的應用占比較高辜色。據(jù)IC insight統(tǒng)計啥葡，2012年-2017年，全球手機領域的應用在CIS整個市場規(guī)模中的占比保持年均12%的增速潜呻。未來政模，隨著汽車智能化的發(fā)展，CIS在汽車領域也將有更大的市場去開拓沿腰。
目前览徒，CIS的主流技術為背照式技術(BSI)和堆棧背照式技術。此外颂龙，多層堆疊BSI和混合堆疊BSI也成為未來的發(fā)展趨勢习蓬。工控小編認為，無論是多層堆疊還是混合堆疊措嵌，均是對原有單一的傳統(tǒng)傳感器的升級躲叼，方向是更高集成化和更小體積，而最終達到的目標是能夠適用于更多場景企巢，也是“殊途同歸”了枫慷。
指紋傳感器
說到指紋識別，就繞不開智能手機浪规。作為智能手機領域劃時代的符號或听，蘋果手機自2013年9月首發(fā)帶有指紋解鎖功能的iPhone 5s，指紋傳感器自此在手機領域打開市場笋婿。據(jù)IHS統(tǒng)計誉裆，指紋傳感器市場從2013年幾乎為零的市場規(guī)模至2016年已發(fā)展到25.5億美元，其中88%的產(chǎn)品為滿足手機應用列啃。毫不夸張的講：手機引入指紋解鎖技術拉動了整個指紋傳感器市場的飛速發(fā)展捶卧。
指紋傳感器在技術上包括電容式、光學式屉馋、熱感式和超聲波傳感扥四類疲飘，其中電容式指紋傳感器屬于傳統(tǒng)技術钳雄，目前市面上所普遍使用的正是該技術。而隨著手機工藝的發(fā)展和技術的革新婴悠，屏下光學和超聲波式指紋傳感器市場逐漸擴大匀枪。
未來，傳統(tǒng)的電容式指紋傳感器市場規(guī)模將有所下降罐闰，而代表了手機解鎖技最新技術的屏下指紋技術將會成為主要增長動力泄廓。據(jù)IHS預計，至2023年坪腔，指紋傳感器市場規(guī)模將超過55億美元权浸，CAGR約6%。除了手機之外吏口，安防奄容、醫(yī)療和工業(yè)等領域也是指紋傳感器較為可觀的市場。
制造業(yè)的智能化發(fā)展产徊，是一場跨行業(yè)的技術變革昂勒，這包括工業(yè)生產(chǎn)、汽車制造舟铜、醫(yī)療戈盈、農(nóng)業(yè)、消費電子等諸多領域谆刨。而隨著萬物互聯(lián)的概念的逐步落地塘娶，時代對智能傳感技術同樣提出了更多新的要求。
始于1950年的傳感器經(jīng)過半個多世紀的發(fā)展二场，在技術、應用等方面日趨成熟蟀委。隨著智能制造的發(fā)展缤棍，傳感器的未來則更加明朗。
目前業(yè)內(nèi)普遍認為猜艇，未來衅快，集成度更高、更加智能化跳昼、體積更小是傳感器發(fā)展的必然趨勢般甲，這也就意味著其將滿足更多行業(yè)、領域和場景的應用要求鹅颊，安裝也更為方便敷存。
同時，為適應智能制造的發(fā)展堪伍，智能化也更加成為傳感器發(fā)展的重要方向锚烦。而所謂的智能化，也就是傳統(tǒng)傳感器的“感知”能力被重新定義帝雇，并賦予“分析”和“發(fā)出指令”的能力涮俄。事實上，這一變化也正在進行尸闸。
目前彻亲，傳感器正在經(jīng)歷單一材料到復合材料、簡單結(jié)構到系統(tǒng)結(jié)構的過程吮廉，而原有的物理量感應功能也在進行智能化轉(zhuǎn)化睹栖。本文將圍繞微電子機械系統(tǒng)(MEMS)麥克風、CMOS圖像傳感器和電容式指紋識傳感器三類進行介紹。
微電子機械系統(tǒng)(MEMS)麥克風
從傳感器的發(fā)展路徑來看宜切，隸屬于聲感器大家庭的MEMS麥克風正逐漸取代傳統(tǒng)的ECM麥克風和超聲波傳感器察贵。
根據(jù)Yole development的預測，未來三年孤咏，MEMS麥克風的復合年均增長率(CAGR)預計達到11%的增長旋喊。在應用行業(yè)方面，IHS數(shù)據(jù)顯示山刨，MEMS傳感器的增長主要在汽車電子領域哲陷。而這種增長正是與汽車電子的正向、快速發(fā)展有關随港。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示墙议，未來五年間，全球汽車電子市場規(guī)模將持續(xù)增長溃登，至2023年久挖，這一規(guī)模將超過3500億美元。
此外犬捧，MEMS麥克風本身所具有的優(yōu)勢也在各行業(yè)同步智能化的步伐中逐漸凸顯歹对。如在人工智能交互方面，ECM麥克風等傳統(tǒng)傳感器工作相對繁瑣强重，并不是應用在需要采用數(shù)組架構的智能語音助理應用中的最佳選擇绞呈。其次，在智能交互中间景，傳統(tǒng)單個麥克風也逐漸被多個麥克風陣列所替代佃声，這也促使MEMS麥克風使用量大幅度上升。
作為一款集成化程度較高的傳感器產(chǎn)品倘要，MEMS麥克風制造的難點主要集中在將各類異構微機械圾亏、微電子元件、微能源封裝在一個微系統(tǒng)中碗誉，而其制造技術與IC晶圓制造類相類似但不需要先進制程召嘶。
目前來看父晶，為了適應新的儲存哮缺、計算和通信功能，縮小至納米級的內(nèi)部元件甲喝、并集成更多晶體管和儲存器尝苇，即封裝方式和新材料引入自然成為MEMS麥克風未來發(fā)展的趨勢。
CMOS圖像傳感器(CIS)
圖像傳感器是一種將光學圖像轉(zhuǎn)換成電子信號的電子設備贵本，主要應用到電荷耦合器件(CCD)和互補金屬氧化物半導體(CIS)兩種技術芝杏，其中CCD是線性傳感器，其輸出與接收到的光子數(shù)量直接相關，而CIS是一種較新的并行讀出技術债鼎。目前替程，CIS的制造成本遠低于CCD傳感器，這也意味著蚂旁，CIS今后大有發(fā)展撕陈。
IC insight數(shù)據(jù)顯示，2017年全球CIS市場規(guī)模超過120億美元粤搂，同比上一年增長近20%生凯。而在這一市場規(guī)模和增量中，智能手機的應用占比較高辜色。據(jù)IC insight統(tǒng)計啥葡，2012年-2017年，全球手機領域的應用在CIS整個市場規(guī)模中的占比保持年均12%的增速潜呻。未來政模，隨著汽車智能化的發(fā)展，CIS在汽車領域也將有更大的市場去開拓沿腰。
目前览徒，CIS的主流技術為背照式技術(BSI)和堆棧背照式技術。此外颂龙，多層堆疊BSI和混合堆疊BSI也成為未來的發(fā)展趨勢习蓬。工控小編認為，無論是多層堆疊還是混合堆疊措嵌，均是對原有單一的傳統(tǒng)傳感器的升級躲叼，方向是更高集成化和更小體積，而最終達到的目標是能夠適用于更多場景企巢，也是“殊途同歸”了枫慷。
指紋傳感器
說到指紋識別，就繞不開智能手機浪规。作為智能手機領域劃時代的符號或听，蘋果手機自2013年9月首發(fā)帶有指紋解鎖功能的iPhone 5s，指紋傳感器自此在手機領域打開市場笋婿。據(jù)IHS統(tǒng)計誉裆，指紋傳感器市場從2013年幾乎為零的市場規(guī)模至2016年已發(fā)展到25.5億美元，其中88%的產(chǎn)品為滿足手機應用列啃。毫不夸張的講：手機引入指紋解鎖技術拉動了整個指紋傳感器市場的飛速發(fā)展捶卧。
指紋傳感器在技術上包括電容式、光學式屉馋、熱感式和超聲波傳感扥四類疲飘，其中電容式指紋傳感器屬于傳統(tǒng)技術钳雄，目前市面上所普遍使用的正是該技術。而隨著手機工藝的發(fā)展和技術的革新婴悠，屏下光學和超聲波式指紋傳感器市場逐漸擴大匀枪。
未來，傳統(tǒng)的電容式指紋傳感器市場規(guī)模將有所下降罐闰，而代表了手機解鎖技最新技術的屏下指紋技術將會成為主要增長動力泄廓。據(jù)IHS預計，至2023年坪腔，指紋傳感器市場規(guī)模將超過55億美元权浸，CAGR約6%。除了手機之外吏口，安防奄容、醫(yī)療和工業(yè)等領域也是指紋傳感器較為可觀的市場。
制造業(yè)的智能化發(fā)展产徊，是一場跨行業(yè)的技術變革昂勒，這包括工業(yè)生產(chǎn)、汽車制造舟铜、醫(yī)療戈盈、農(nóng)業(yè)、消費電子等諸多領域谆刨。而隨著萬物互聯(lián)的概念的逐步落地塘娶，時代對智能傳感技術同樣提出了更多新的要求。
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