半導(dǎo)體芯片短板已成為中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)之一。隨著互聯(lián)網(wǎng)辐益、社交媒體断傲、移動設(shè)備的大量普及，以及5G和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展智政，市場對存儲芯片的需求增加层筹，而人工智能芯片技術(shù)的高速迭代又催生出各類AI專用芯片。
國內(nèi)資本快速進入半導(dǎo)體領(lǐng)域清截，包括北京风踪、上海、廣東等在內(nèi)的十幾個省市已成立專門扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地方政府性基金弧蜒，撬動地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金超過5000億元也菊。考慮政府資金對產(chǎn)業(yè)資本和金額資本的帶動砰穗，未來十年投向集成電路產(chǎn)業(yè)的資金預(yù)計達到萬億級別揽宵。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
面對國內(nèi)涌現(xiàn)的半導(dǎo)體投資熱潮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長：一是半導(dǎo)體支撐業(yè)渣么，包含半導(dǎo)體材料脐拄、半導(dǎo)體設(shè)備;二是半導(dǎo)體行業(yè)，包括分立器件蛋鸡、集成電路醇樱，集成電路又分IC設(shè)計、制造和IC封測三個環(huán)節(jié);三是PC饼暑、通信稳析、消費電子、汽車等應(yīng)用終端弓叛。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里彰居，中國目前最薄弱的環(huán)節(jié)诚纸，是基礎(chǔ)材料研究和先進設(shè)備制造;其中，集成電路領(lǐng)域陈惰，2000年后中國飛速追趕畦徘，設(shè)計、制造和封測三個環(huán)節(jié)里最薄弱是制造;相比之下抬闯，中國或者說珠三角最有優(yōu)勢在于龐大的半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈井辆。
1、半導(dǎo)體材料領(lǐng)域溶握。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示杯缺，2017年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額469億美元，增幅為9.6%睡榆。生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要的19種材料中萍肆，其中，2017年總的晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元栽铁。2016年笆犀，晶圓制造材料和封裝材料市場的收入分別為247億美元和182億美元，同比增長12.7%和5.4%年判原。日本企業(yè)在硅晶圓等14種重要材料方面均占有50%及以上的份額锉纹，而中國半導(dǎo)體材料的銷售額占全球比重不足5%。
2今天、集成電路制造領(lǐng)域残宽。2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，同比增長7.1%置悦。2017年10納米制程開始放量初禁，成為晶圓代工產(chǎn)值增長最重要的引擎。目前档徘，臺灣地區(qū)的臺積電是全球晶圓代工的龍頭棘魏，占了全球市場份額的59.7%。
3宝各、芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域烹豫。包括光刻機、刻蝕機和EUV設(shè)備婴削。目前荷蘭ASML占了光刻機市場80%的份額廊镜，尼康、佳能占了余下20%的份額唉俗，德國蔡司鏡片嗤朴、荷蘭ASML生產(chǎn)的EUV設(shè)備獲得了英特爾、三星虫溜、臺積電三大客戶雹姊。中國半導(dǎo)體設(shè)備由于技術(shù)差距股缸，市場份額僅為全球的15%。
中國半導(dǎo)體投資建議分析
1吱雏、半導(dǎo)體設(shè)備和材料敦姻，國家主導(dǎo)引導(dǎo)，科研參與歧杏，企業(yè)產(chǎn)業(yè)化镰惦，要有長期奮斗10~30年的目標。
2犬绒、半導(dǎo)體設(shè)計娩伴，社會投資資本介入，爭取5~10年有設(shè)計能和核心技術(shù)突破等吝。
3厘举、半導(dǎo)體封測，社會投資資本介入桦材，爭取做大做強。
4旦氓、半導(dǎo)體制造炮惕，國家引導(dǎo)，社會投資資本介入汛刻，爭取在5~10年內(nèi)縮小與世界先進水平的差距射贡。
5、半導(dǎo)體應(yīng)用瘾色，配合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的發(fā)展進程演苍。另外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)機構(gòu)和公司梗爸，也有投資價值氧吐。另外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)機構(gòu)和公司末盔，也有投資價值筑舅。
要避免半導(dǎo)體投資三大誤區(qū)
1、投資不要大而全陨舱。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成生態(tài)鏈翠拣，各地投資不要大而全，要“有所為游盲、有所不為”误墓，形成全國一盤棋，不宜盲目跟風(fēng)益缎。
2谜慌、投資要防備曇花一現(xiàn)然想。一些企業(yè)沒有充分認識到芯片行業(yè)的水有多深，可能要爬50樓畦娄，它爬20樓就不爬了又沾，那么前面的投入就會打水漂。像英特爾2017年研發(fā)投入131億美元熙卡，占全球半導(dǎo)體研發(fā)投入前十強企業(yè)的研發(fā)投入總額的36%巷科，所以要有持續(xù)投入的準備和能力才出手。
3选曼、彎道超車不易底靴。物聯(lián)網(wǎng)時代，人工智能芯片碎片化的需求給中國企業(yè)更多機會失傍。但是贝崎，國外半導(dǎo)體巨頭的投入也在持續(xù)增加，還通過國際標準民沈、行業(yè)標準还凸、專利保護建立了技術(shù)壁壘，所以很難彎道超車浸速。中國企業(yè)可以在5G通訊芯片設(shè)計等領(lǐng)域重點突破童盏，盡力補上芯片材料、設(shè)備和制造等短板就灸，要打持久戰(zhàn)呛疫，花5~10年縮小芯片設(shè)計差距，花10~30年縮小芯片材料泡嘴、設(shè)備差距甫恩。
國內(nèi)資本快速進入半導(dǎo)體領(lǐng)域清截，包括北京风踪、上海、廣東等在內(nèi)的十幾個省市已成立專門扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的地方政府性基金弧蜒，撬動地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金超過5000億元也菊。考慮政府資金對產(chǎn)業(yè)資本和金額資本的帶動砰穗，未來十年投向集成電路產(chǎn)業(yè)的資金預(yù)計達到萬億級別揽宵。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
面對國內(nèi)涌現(xiàn)的半導(dǎo)體投資熱潮，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長：一是半導(dǎo)體支撐業(yè)渣么，包含半導(dǎo)體材料脐拄、半導(dǎo)體設(shè)備;二是半導(dǎo)體行業(yè)，包括分立器件蛋鸡、集成電路醇樱，集成電路又分IC設(shè)計、制造和IC封測三個環(huán)節(jié);三是PC饼暑、通信稳析、消費電子、汽車等應(yīng)用終端弓叛。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里彰居，中國目前最薄弱的環(huán)節(jié)诚纸，是基礎(chǔ)材料研究和先進設(shè)備制造;其中，集成電路領(lǐng)域陈惰，2000年后中國飛速追趕畦徘，設(shè)計、制造和封測三個環(huán)節(jié)里最薄弱是制造;相比之下抬闯，中國或者說珠三角最有優(yōu)勢在于龐大的半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈井辆。
1、半導(dǎo)體材料領(lǐng)域溶握。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃和企業(yè)戰(zhàn)略咨詢報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示杯缺，2017年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額469億美元，增幅為9.6%睡榆。生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要的19種材料中萍肆，其中，2017年總的晶圓制造材料和封裝材料總額分別為278億美元和191億美元栽铁。2016年笆犀，晶圓制造材料和封裝材料市場的收入分別為247億美元和182億美元，同比增長12.7%和5.4%年判原。日本企業(yè)在硅晶圓等14種重要材料方面均占有50%及以上的份額锉纹，而中國半導(dǎo)體材料的銷售額占全球比重不足5%。
2今天、集成電路制造領(lǐng)域残宽。2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，同比增長7.1%置悦。2017年10納米制程開始放量初禁，成為晶圓代工產(chǎn)值增長最重要的引擎。目前档徘，臺灣地區(qū)的臺積電是全球晶圓代工的龍頭棘魏，占了全球市場份額的59.7%。
3宝各、芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域烹豫。包括光刻機、刻蝕機和EUV設(shè)備婴削。目前荷蘭ASML占了光刻機市場80%的份額廊镜，尼康、佳能占了余下20%的份額唉俗，德國蔡司鏡片嗤朴、荷蘭ASML生產(chǎn)的EUV設(shè)備獲得了英特爾、三星虫溜、臺積電三大客戶雹姊。中國半導(dǎo)體設(shè)備由于技術(shù)差距股缸，市場份額僅為全球的15%。
中國半導(dǎo)體投資建議分析
1吱雏、半導(dǎo)體設(shè)備和材料敦姻，國家主導(dǎo)引導(dǎo)，科研參與歧杏，企業(yè)產(chǎn)業(yè)化镰惦，要有長期奮斗10~30年的目標。
2犬绒、半導(dǎo)體設(shè)計娩伴，社會投資資本介入，爭取5~10年有設(shè)計能和核心技術(shù)突破等吝。
3厘举、半導(dǎo)體封測，社會投資資本介入桦材，爭取做大做強。
4旦氓、半導(dǎo)體制造炮惕，國家引導(dǎo)，社會投資資本介入汛刻，爭取在5~10年內(nèi)縮小與世界先進水平的差距射贡。
5、半導(dǎo)體應(yīng)用瘾色，配合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的發(fā)展進程演苍。另外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)機構(gòu)和公司梗爸，也有投資價值氧吐。另外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)機構(gòu)和公司末盔，也有投資價值筑舅。
要避免半導(dǎo)體投資三大誤區(qū)
1、投資不要大而全陨舱。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成生態(tài)鏈翠拣，各地投資不要大而全，要“有所為游盲、有所不為”误墓，形成全國一盤棋，不宜盲目跟風(fēng)益缎。
2谜慌、投資要防備曇花一現(xiàn)然想。一些企業(yè)沒有充分認識到芯片行業(yè)的水有多深，可能要爬50樓畦娄，它爬20樓就不爬了又沾，那么前面的投入就會打水漂。像英特爾2017年研發(fā)投入131億美元熙卡，占全球半導(dǎo)體研發(fā)投入前十強企業(yè)的研發(fā)投入總額的36%巷科，所以要有持續(xù)投入的準備和能力才出手。
3选曼、彎道超車不易底靴。物聯(lián)網(wǎng)時代，人工智能芯片碎片化的需求給中國企業(yè)更多機會失傍。但是贝崎，國外半導(dǎo)體巨頭的投入也在持續(xù)增加，還通過國際標準民沈、行業(yè)標準还凸、專利保護建立了技術(shù)壁壘，所以很難彎道超車浸速。中國企業(yè)可以在5G通訊芯片設(shè)計等領(lǐng)域重點突破童盏，盡力補上芯片材料、設(shè)備和制造等短板就灸，要打持久戰(zhàn)呛疫，花5~10年縮小芯片設(shè)計差距，花10~30年縮小芯片材料泡嘴、設(shè)備差距甫恩。
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