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阿里成立芯片公司 首款AI芯片預計明年下半年面世

   2018-09-20 1940
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 阿里巴巴昨日正式宣布成立獨立芯片公司宗雇,以推動國產自主芯片的產業(yè)化,馬云將其命名為“平頭哥半導體有限公司”莹规。據阿里巴巴CTO逾礁、達摩院院長張建鋒透露,阿里首款AI(人工智能)芯片預計明年下半年面世访惜。

布局行業(yè)4年之久栗柴,在經歷了成立達摩院立項突破、資本并購等多輪鋪墊之后净彼,阿里巴巴正式宣布成立獨立芯片公司憎材。9月19日未蚕,阿里巴巴CTO、達摩院院長張建鋒在2018云棲大會上表示投墩,阿里巴巴將成立獨立半導體公司“平頭哥”辛啰。張建鋒同時透露,阿里首款AI(人工智能)芯片預計明年下半年面世彰畅,希望通過自研的強大的技術平臺和生態(tài)系統(tǒng)整合能力迂奋,推動國產自主芯片的產業(yè)化落地。與此同時誉缚,達摩院已經開始研發(fā)超導量子芯片和量子計算系統(tǒng)嘱垛。

布局始末

據介紹,新成立的芯片公司是由阿里此前收購的芯片公司——中天微系統(tǒng)有限公司(以下簡稱中天微)疫遵,以及達摩院的自研芯片業(yè)務整合而來那惜,阿里巴巴董事局主席馬云親自將其命名為“平頭哥半導體有限公司”,旨在推進云端一體化的芯片布局梧油。

“用互聯(lián)網的基因做芯片苫耸,阿里能成嗎?”聽到這個消息儡陨,一位半導體行業(yè)人士提出疑問褪子。

正如他所說,阿里目前的芯片研發(fā)主力幾乎都是外援骗村。今年4月嫌褪,阿里全資收購中天微,后者也是“平頭哥”的重要整合對象之一叙身。作為目前中國大陸唯一大規(guī)模量產的自主嵌入式CPU IP Core公司渔扎,中天微主要面向多媒體硫狞、安防信轿、家庭、交通残吩、智慧城市等IoT領域财忽。公開數據顯示,基于中天微CPU IP Core的SoC芯片(系統(tǒng)級芯片)累計出貨量已突破8億顆泣侮。

張建鋒此前曾表示怎窿,IP Core(IP核)是基礎芯片能力的核心,進入IP Core領域是中國芯片實現“自主可控”的基礎鹏闭。收購中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一環(huán)喻透。除了中天微,阿里還投資有寒武紀峭签、Barefoot Networks晶乘、深鑒蚜遥、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司翠笛。

阿里還通過達摩院的芯片研究團隊廣聚半導體人才由饵。據悉,芯片是達摩院成立之初就規(guī)劃的重要研發(fā)方向之一桦徘,目前已經在美國和中國上海組建了數十人的研發(fā)團隊故咽,成員大多擁有供職于AMD、ARM橄文、英偉達化刻、英特爾等芯片大廠的經驗,預計到年底團隊人員將擴充至百人满俗。就在阿里全資收購中天微的同時转捕,達摩院已經開始研發(fā)神經網絡芯片——Ali-NPU,該芯片將運用于圖像視頻分析唆垃、機器學習等AI推理計算五芝,官方公布其性能功耗比將是同類產品的40倍。

馬云在出席云棲大會演講時稱:“芯片是核心技術辕万,我們確實跟發(fā)達國家和發(fā)達企業(yè)有不小的差距枢步,但是在IoT芯片領域,我們有機會換道超車渐尿。”馬云說:“中國擁有全球最大的互聯(lián)網用戶和市場醉途,有機會發(fā)展自己的芯片,很多時候因為基礎不好砖茸,才有可能跨越性發(fā)展隘擎。”

達摩院數據智能科學家驕旸在接受采訪時透露,成立獨立芯片公司是阿里最近剛剛做出的決定凉夯,具體的組織架構仍在討論中货葬。此前阿里通過收購中天微進行芯片方面的試水,再逐步探索結合阿里的業(yè)務咳衣,嘗試做自主的AI芯片設計共撰。阿里的整個芯片布局是一個逐步發(fā)展的過程。

錯位競爭

據介紹故碱,阿里進入芯片領域的整體策略是云端一體鞋夹,自研與生態(tài)合作結合,人工智能芯片和嵌入式芯片正是“平頭哥”初期的研發(fā)重點炎殃。“目前我們主要關注的還是半導體設計這一端孕炒,基本上是從架構到前端設計,這是我們這個階段的重點。” 驕旸指出仪但,不同于其他創(chuàng)業(yè)公司正在研發(fā)的人工智能芯片秩旬,“平頭哥”將更注重芯片與阿里現有業(yè)務場景以及大數據算法的結合,做定制化AI芯片自畔,這也是阿里的優(yōu)勢淘客。

據悉,在“平頭哥”的規(guī)劃中杨匕,芯片公司將由阿里全資控股着饥,不僅僅開展研發(fā)任務,還要推動芯片的產業(yè)化惰赋、構建生態(tài)宰掉。未來,阿里將打造面向汽車赁濒、家電轨奄、工業(yè)等諸多行業(yè)領域的智聯(lián)網芯片平臺。

阿里方面透露拒炎,阿里首款人工智能芯片預計明年下半年面世挪拟,首批芯片將應用在阿里數據中心、城市大腦和自動駕駛等云端數據場景中击你。未來將通過阿里云對外開放使用玉组,使得語音識別、圖像識別等AI能力可以在云端使用丁侄。

張建鋒同時透露惯雳,達摩院正在進行量子芯片的研發(fā)和準備,希望在兩三年內能夠做出自己的量子芯片鸿摇。阿里的目標是希望通過自研的強大的技術平臺和生態(tài)系統(tǒng)整合能力曾罕,推動國產自主芯片的產業(yè)化落地。

包括芯片和量子計算布局在內皮卸,阿里的很多前沿技術研發(fā)都是指向IoT(萬物互聯(lián))場景應用礼文,著眼未來,阿里必不愿意在芯片核心技術領域受人掣肘吝寒,“平頭哥”將成為阿里布局IoT的基礎和抓手皿完。阿里云還于同日宣布啟動“達爾文計劃”夫蚜,旨在通過一系列的包括平臺办煞、芯片和微基站在內的全鏈路生態(tài)服務,交付給企業(yè)一張自有可控的物聯(lián)網功刽。

 
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