受全球經(jīng)濟復蘇及中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)快速跟進驅動我碟，2017年全球半導體設備市場規(guī)模566.2億美元，較2016年大幅增長37.3%姚建。從國內來看矫俺，雖然中國大陸是全球半導體設備第三大市場，但是2017年國產(chǎn)半導體集成電路設備國內市占率僅為4%掸冤，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)整體實力仍然偏弱厘托。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年二季度半導體板塊整體營收263億元稿湿，同比增長17.69%铅匹，同比增長速率中位數(shù)為10%，行業(yè)平穩(wěn)增長饺藤。毛利率方面伊群，二季度半導體板塊整體平均毛利率31.78%，同比下降1.29%策精，毛利率中位數(shù)31.60%，同比下降3.3%，行業(yè)整體同比下降求旷。

利潤方面惶芒，二季度行業(yè)整體實現(xiàn)歸母凈利潤18.87億元，同比增加1.37%赊手，凈利潤率7.2%赠搓，歸母凈利潤增長有限，扣非利潤增長良好猫乃。

整體而言验沮，半導體板塊業(yè)績持續(xù)保持穩(wěn)定增長，預計國內半導體整體增速將繼續(xù)超過世界平均增速责祥，但出現(xiàn)去年半導體大周期強勢上升的概率較小牡增。

從行業(yè)發(fā)展趨勢看，2018年全球半導體資本支出將超千億美元壳坞，存儲器占比達53%柑耙。根據(jù)ICInsights預測，今年全球半導體資本支出總額將增至1020億美元搂瓣，這是半導體行業(yè)首次單年度資本支出超過1000億美元雷鸟。這一數(shù)字比2017年的933億美元增長了9%，比2016年增長了38%氢拥。

三大因素齊發(fā)力蚌铜，國產(chǎn)半導體設備迎發(fā)展良機。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認為國產(chǎn)半導體設備正處于發(fā)展的機遇期嫩海，主要基于三點原因：①受汽車電子以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興領域的需求帶動冬殃，半導體行業(yè)發(fā)展有望持續(xù)復蘇;②國家政策持續(xù)加碼，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金第二期正在籌資出革，國產(chǎn)企業(yè)有望充分受益;③硅片廠和晶圓廠產(chǎn)能擴張疊加技術迭代造壮，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)有望在8 英寸半導體設備實現(xiàn)突圍，縮短與外企的差距骂束。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預計耳璧，2018-19 年國內半導體設備年均市場規(guī)模接近2000億。從晶圓制造設備來看展箱，國內半導體硅片供需缺口明顯旨枯，目前8英寸硅片產(chǎn)能對應缺口為161.5萬片/月，12英寸硅片產(chǎn)能對應缺口為277.3萬片/月混驰。我們基于當前硅片廠投產(chǎn)計劃測算國內晶圓制造設備2018-2020年市場規(guī)模分別為153攀隔、290、27億元捣柿。晶圓加工設備與封測設備存在配套關系嚎区，基于當前晶圓廠投產(chǎn)計劃測算國內晶圓加工設備2018-2020年市場規(guī)模分別為1483、1301、331億元;封裝測試設備2018-2020年市場規(guī)模分別為300蝶桑、263掌社、67億元。

自上而下窄切，在下游新興領域需求刺激以及政策助推下簇茉，國內硅片廠和晶圓廠迎來擴產(chǎn)潮，2018-19年國內半導體設備年均市場規(guī)模接近2000億炫胡。同時受益半導體產(chǎn)線技術迭代以及大基金重點扶持哈寂，國產(chǎn)半導體設備企業(yè)迎來發(fā)展機遇期。半導體設備行業(yè)馬太效應明顯狗城，龍頭企業(yè)在這一輪發(fā)展機遇中更有望脫穎而出佑茴。