8月22日，高通公司宣布趟蛋，該公司下一代旗艦移動平臺將會是采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片（SoC）邪船，同時將支持5G功能。

　　高通表示同嚷，該旗艦移動平臺可以與高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器進行搭配辐杜；由此，它將成為面向高端智能手機和其他移動終端設(shè)備显钙、并支持5G功能的移動平臺拿杉。高通還表示，目前該SoC已經(jīng)面向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣绑雄；伴隨著運營商的5G部署步伐展辞，預(yù)計將在2019年上半年發(fā)布搭載該SoC的智能手機。

　　當然万牺，關(guān)于此SoC更詳細的信息罗珍，要等到今年第四季度才能揭曉。

　　當然脚粟，按照高通的說法覆旱，這個SoC不僅僅面向智能手機，還將主打端側(cè)人工智能核无，支持“出色的電池續(xù)航以及性能”扣唱，并支持汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。不過高通并沒有公布該SoC的正式命名团南，而按照雷鋒網(wǎng)此前的報道噪沙，下一代SoC可能被命名為驍龍8150。

　　另外吐根，高通下一代SoC可能將擁有一個專用的NPU正歼，這個NPU與去年麒麟970搭載的NPU類似將用于提升AI性能——這在一定程度上契合了高通所講的“端側(cè)人工智能”。

　　除了這次宣布的消息拷橘，高通已經(jīng)為5G的到來做了諸多準備脖耽。

　　早在2016年10月，高通就已經(jīng)發(fā)布了驍龍X50拨臂，它也是全球首個5G調(diào)制解調(diào)器京多；隨后在2017年10月习怒，高通宣布驍龍X50完成了全球首個在28GHz毫米波頻段上的5G千兆級數(shù)據(jù)連接，同時還展示了基于驍龍X50的5G手機參考設(shè)計——高通在5G技術(shù)上的超前布局卖寻，為它在2018年與各個廠商達成合作關(guān)系打下了基礎(chǔ)。

　　到了2018年弯沥，高通更是忙不迭地與各家廠商在各個層面達成關(guān)系除阐，并繼續(xù)推進5G步伐。在MWC2018上鸳辛，高通發(fā)布了5G模組解決方案消贼，整個解決方案目的就是讓智能手機廠商們在2019年快速部署5G。前不久的7月23日舒疚，高通又宣布推出全球首款面向智能手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射頻模組异凹。

　　如今，高通又進一步正式宣布下一代SoC對7nm工藝的支持和對驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器的集成——只能說兜畸，5G的腳步越來越近了努释。