我國5G研發(fā)是從2016年開始汤史，是由工信部指導(dǎo)软殿，IMT-2020(5G)推進(jìn)組負(fù)責(zé)全面組織實(shí)施。根據(jù)計(jì)劃巴锄，在2016年-2018年主要進(jìn)行5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)骨惫，2019年-2020年會(huì)進(jìn)行5G產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)。

“今年下半年會(huì)完成第三階段測(cè)試惕拍，進(jìn)行面向商用化的產(chǎn)品的小規(guī)模組網(wǎng)驗(yàn)證蜀勃，基于3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行互操作測(cè)試，并進(jìn)行5G典型應(yīng)用融合試驗(yàn)狼棠，還有一些企業(yè)會(huì)驗(yàn)證和評(píng)估R16等新功能新特性驼鳞，持續(xù)支撐國際標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。”

而不少手機(jī)廠商與運(yùn)營商均表示杯聚，最快會(huì)在2019年的下半年推出5G手機(jī)臼婆！

而說到5G的布局，就不得不說到華為的5G幌绍。根據(jù)相關(guān)人士的透露：目前華為已經(jīng)和全球20多個(gè)運(yùn)營商建立了50多張5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)颁褂，對(duì)5G的關(guān)鍵技術(shù)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和核心頻段做技術(shù)驗(yàn)證傀广，目前對(duì)于R15的技術(shù)驗(yàn)證已經(jīng)完成痢虹，為5G出發(fā)做好了充足準(zhǔn)備。

芯片主儡，可謂是5G產(chǎn)業(yè)的重中之重奖唯。華為能在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時(shí)間發(fā)布的商用芯片，率先突破了5G終端芯片的商用瓶頸糜值，為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)丰捷，可見華為的研發(fā)投入之重。

同時(shí)華為成為全球首個(gè)具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力寂汇、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司病往，打通5G經(jīng)脈捣染，把人類社會(huì)帶入全新的萬物互聯(lián)時(shí)代。

據(jù)媒體報(bào)道饭糊，5G技術(shù)將于2020年部全面署到位豌泊。到2023年，5G用戶在全球?qū)?huì)超過10億稳虱，而中國用戶會(huì)占據(jù)一半以上≌冢現(xiàn)在美國、中國畅刑、韓國姚详、日本都在爭(zhēng)先恐后的推出首個(gè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。

從現(xiàn)在各種曝光來看喇躲，5G終端芯片幾家都各有優(yōu)勢(shì)腮稚，華為并不比高通更好多少，只是華為是5G全網(wǎng)產(chǎn)品继棉，而不像其他幾家只做終端芯片挽饺。真終端芯片領(lǐng)域，高通最強(qiáng)终琅，專利多卖氨，現(xiàn)在又準(zhǔn)備坐等收專利費(fèi)用了。華為整體優(yōu)勢(shì)更大负懦，終端核心專利偏少一些筒捺。產(chǎn)品本身，估計(jì)性能差不多纸厉？

在5G芯片方面系吭，華為的研發(fā)進(jìn)度稍為緩慢。當(dāng)前5G芯片研發(fā)進(jìn)展最快的是高通颗品，其已在去年推出5G基帶X50肯尺，率先推出支持1Gbps下行的基帶X16并集成在已上市銷售的驍龍835芯片上，今年初發(fā)布的支持1.2Gbps下行的X20基帶將集成在明年上市的驍龍845上躯枢，在基帶技術(shù)研發(fā)方面技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯则吟。