5月24日，高通宣布在北京成立人工智能研究部門“Qualcomm AI Research”时损，將公司范圍內(nèi)開展的全部前沿人工智能研究也您，進(jìn)行跨職能部門的協(xié)作式強(qiáng)化整合。
高通稱脾膨，公司在十多年前啟動(dòng)研究面向計(jì)算機(jī)視覺和運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用的脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)愕炸，由此開始了對(duì)人工智能基礎(chǔ)研究的探索。依托公司在連接和計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)幔嫂，Qualcomm AI Research目前開展多樣化的研究工作辆它，涉及高能效人工智能、個(gè)性化和數(shù)據(jù)高效學(xué)習(xí)履恩。這些基礎(chǔ)研究已經(jīng)幫助打造出多個(gè)面向智能手機(jī)锰茉、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的商用解決方案，并為終端側(cè)智能拓展至更多全新行業(yè)奠定基礎(chǔ)似袁。
高通執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Jim Thompson表示：“我們正持續(xù)拓展人工智能邊界洞辣，挖掘其巨大潛能。在Qualcomm AI Research昙衅，我們致力于聚集業(yè)界最優(yōu)秀的人才扬霜，以打造人工智能軟硬件平臺(tái)路線圖。我們的目標(biāo)是讓終端側(cè)人工智能無處不在而涉。”
據(jù)介紹著瓶，Qualcomm AI Research將繼續(xù)通過多種方式與研究團(tuán)體進(jìn)行交流，包括通過學(xué)術(shù)刊物啼县、參加技術(shù)會(huì)議及學(xué)界合作項(xiàng)目等材原。
當(dāng)天，高通還宣布献凫，推出基于10納米制程工藝打造的全新高通驍龍710移動(dòng)平臺(tái)猎递。驍龍710采用支持人工智能(AI)架構(gòu)設(shè)計(jì)库忽，集成多核人工智能引擎(AI Engine)，并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力乡试。驍龍710是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動(dòng)平臺(tái)拌九。驍龍710移動(dòng)平臺(tái)自即日起開始提供，搭載其的消費(fèi)終端預(yù)計(jì)將在2018年第二季度面市吻蟹。
高通稱脾膨，公司在十多年前啟動(dòng)研究面向計(jì)算機(jī)視覺和運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用的脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)愕炸，由此開始了對(duì)人工智能基礎(chǔ)研究的探索。依托公司在連接和計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)幔嫂，Qualcomm AI Research目前開展多樣化的研究工作辆它，涉及高能效人工智能、個(gè)性化和數(shù)據(jù)高效學(xué)習(xí)履恩。這些基礎(chǔ)研究已經(jīng)幫助打造出多個(gè)面向智能手機(jī)锰茉、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的商用解決方案，并為終端側(cè)智能拓展至更多全新行業(yè)奠定基礎(chǔ)似袁。
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