小間距遇瓶頸 MINI LED為其“錦上添花”
2018年,小間距在歷經(jīng)兩年的高速增長之后慧邮,依舊成為了LED顯示屏行業(yè)最火爆的細(xì)分產(chǎn)品调限,各大LED顯示屏企為了擴(kuò)大市場占有率,紛紛加大在小間距市場的戰(zhàn)略布局误澳。就現(xiàn)階段而言耻矮,隨著產(chǎn)品原材料不斷優(yōu)化,研發(fā)技術(shù)不斷升級忆谓,LED顯示屏燈珠的間距已經(jīng)可以做到1mm以下的小間距產(chǎn)品裆装,足以滿足市場對產(chǎn)品間距上的要求。但是倡缠,隨著小間距市場的不斷成熟哨免,各大屏企在小間距產(chǎn)品的研發(fā)道路上遭遇了技術(shù)創(chuàng)新的瓶頸,除了在間距上不斷越做越小昙沦,在其他技術(shù)層面上卻無從下手琢唾。而此時MINILED的出現(xiàn),對于小間距市場來說盾饮,無疑是雪中送炭采桃,帶來了全新的生命力。
不少人困惑档价,MINILED究竟MINI在哪兒了赖?其實(shí)MINILED并非形態(tài)上的MINI,由于其使用的芯片尺寸在80-150微米左右,比小間距100-300微米左右的芯片尺寸要小的多笆滓,所以才稱之為MINILED槽顶。目前市場上廣泛投入使用的MINILED尺寸大約在100微米,它不僅能夠使用傳統(tǒng)的工藝及測試辦法進(jìn)行制造和測試初肥,并且可以滿足手機(jī)昭淋、電視等產(chǎn)品上面對高清顯示的要求,因此受到市場的大量關(guān)注午螺。
對于整個LED顯示屏行業(yè)來說墓枝,小間距LED市場已經(jīng)成為“最主要的產(chǎn)能消耗點(diǎn)”。但是跷它,這種趨勢在MINILED技術(shù)的問世之后將會發(fā)生變化容且。以襯底消耗量看,MINILED使用100微米尺寸的LED晶體唾诺,與傳統(tǒng)小間距比較亮隙,襯底消耗前者只是后者的4%。這不僅節(jié)約襯底材料成本垢夹,有利于在有限的LED上游產(chǎn)能下溢吻,制造更多的終端LED顯示產(chǎn)品,降低LED顯示屏中上游材料成本占比果元,解決了傳統(tǒng)小間距LED屏產(chǎn)品的“一大浪費(fèi)”促王,更是解決了傳統(tǒng)小間距顯示屏帶來的一致性差、畫面像素顆炼梗化顯示等眾多致命痛點(diǎn)蝇狼,并大大提高了低亮度灰度顯示效果。
由于MINILED帶來的產(chǎn)品優(yōu)勢倡怎,業(yè)內(nèi)廠商將采用MINILED技術(shù)的小間距LED產(chǎn)品稱為“第三代小間距LED”產(chǎn)品题翰。在小間距LED市場份額占有率第一的利亞德表示,將有意愿推出MINILED技術(shù)的產(chǎn)品诈胜;此外,在今年的LED廣州展上冯事,華夏光彩就已先人一步推出了MINICOB小間距屏焦匈,受到大量觀眾詢問。行業(yè)內(nèi)小間距龍頭企業(yè)紛紛有所動作嘹挨,這也就意味著MINILED在小間距市場的廣泛使用指日可待淳胆。
落地生產(chǎn)難題多 LED屏企還需努力
從以上MINILED為小間距帶來的優(yōu)勢看來,MINILED與小間距幾乎是“天作之合”逮弛,但是螃方,MINILED要想真正落地,還需要克服眾多難關(guān)。
首先担灭,從封裝技術(shù)來看贿册,更小的晶體顆粒必須與芯片級的COB封裝技術(shù)相結(jié)合,才能發(fā)揮其性能優(yōu)勢寓综,但是現(xiàn)如今COB技術(shù)的小間距并沒有實(shí)現(xiàn)大規(guī)模普及睦忘,這就為MINILED的封裝帶來了巨大難題;其次耿堕,與傳統(tǒng)的小間距顯示屏相比砖啄,MINILED面臨著“巨能轉(zhuǎn)移”的難題,即一張6英寸的襯底味廊,能夠制作100微米的LED晶體達(dá)到165萬顆蒸甜,如何將這么多的晶體按照顯示需求,轉(zhuǎn)移到驅(qū)動電路板上余佛,對于現(xiàn)階段的技術(shù)而言是一件困難的事柠新。
此外,與傳統(tǒng)的運(yùn)用SMD封裝的小間距產(chǎn)品相比衙熔,作為新型技術(shù)的MINILED技術(shù)與COB封裝相互整合登颓,必將帶來研發(fā)成本的提升,因此红氯,由于成本上的優(yōu)勢框咙,SMD封裝的LED產(chǎn)品依然是所有封裝廠商擴(kuò)產(chǎn)的重點(diǎn),如果MINILED不能控制合理價位痢甘,其市場也難以有規(guī)模表現(xiàn)喇嘱。所以如何控制成本,將會成為LED屏企接下來要努力的方向塞栅。
雖然MINILED在小間距領(lǐng)域的發(fā)展道路上還遇到不少難題者铜,但從各大公司發(fā)布的消息可知,市場上已有多家A股公司開始在MINILED領(lǐng)域布局放椰,其中有不少公司稱已可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)绵颅。這對于MINILED來說無疑是個好預(yù)兆,只有得到各大企業(yè)的關(guān)注玲禾,才能更快的在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破忙体,屆時,相信小間距也會搭上MINILED的東風(fēng)盏掉,完成全新的蛻變怨级。