| 激光器 | 半導體激光器 |
|---|---|
| 控制 | CCD自動識別對位 |
| 別名 | 激光焊接機 |
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 電流 | 交流 |
| 動力類型 | 電動 |
| 工作電壓 | 220V |
| 功率 | 2000W |
| 激光功率 | 0.2KW |
| 控制方式 | 自動 |
| 類別 | 高頻釬焊機 |
| 頻段 | 激光 |
| 驅(qū)動形式 | 自動 |
| 用途 | 熔接 |
| 重量 | 100kg |
| 作用對象 | 塑料 |
| 作用原理 | 熱熔 |
| 焊接原理 | 點焊 |
| 升降控制 | 電動 |
| 品牌 | 首鐳 |
| 型號 | SL-XQ100 |
首鐳SL-XQ100植入式激光錫球焊接技術(shù)是將分離后的單個錫球，通過激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上**噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點或?qū)崿F(xiàn)鍵合。這種工藝的主要優(yōu)點是能實現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱過程同時進行，生產(chǎn)效率高；通過對錫球的數(shù)字控制，可實現(xiàn)噴射位置的**控制，從而實現(xiàn)極小間距的互連。單個球體植入焊接時間0.2秒，極大提高生產(chǎn)效率，節(jié)約人力生產(chǎn)成本。非接觸焊接可在極限空間實現(xiàn)高精度3D焊接工藝。
首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統(tǒng)采用通用裝夾設備，使產(chǎn)品更換容易，焊接無殘留，免清洗。
CCD定位系統(tǒng)，對于焊接微細精度要求高的電子產(chǎn)品，本設備優(yōu)勢凸顯。
效率高、速度快，單個錫球焊接時間在0.3s以內(nèi)。
在加工過程中，激光不與焊接對象產(chǎn)生任何接觸，從而不會產(chǎn)生任何機械應力，極大消弱了熱效應。
無需額外助焊劑，無需額外輔助工具。
焊接產(chǎn)品靈活多樣。
共晶焊料及高鉛SnPb合金焊料皆可使用。
無鉛焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持
首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統(tǒng)在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可應用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光噴錫焊接技術(shù)在手機攝像頭的核心器件生產(chǎn)中有著極為廣泛的應用前景。
首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統(tǒng)采用錫球焊接方式,錫球的應用范圍為280um~780um。焊接精度更高,解決烙鐵頭空間限制以及錫膏飛濺問題。
首鐳激光SL-XQ100植入式錫球焊接系統(tǒng)采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，能有效的保障焊接精度和良品率。采用錫球噴射焊接，焊接精度高、質(zhì)量可靠通過切片實驗99.8%無虛焊。
