| 是否有現(xiàn)貨： | 是 | 類(lèi)型： | 有機(jī)硅膠 |
| 形成方式： | 常溫固化成型 | 孔徑大型薄： | 細(xì)孔硅膠 |
| 型號(hào)： | Hy | 規(guī)格： | 25kg |
| 商標(biāo)： | Hy | 適用范圍： | 灌封硅膠 |
| 產(chǎn)地： | 深圳紅葉硅膠廠 | 外觀： | 液體硅膠 |
| 保質(zhì)期： | 12個(gè)月 | 顏色： | 透明 |
| 主要用途： | 加成型硅膠用于手機(jī)外殼尘喝，手機(jī)模型霉尊，模具制作等 | 是否進(jìn)口： | 否 |
| 產(chǎn)量： | 8888 |
HY 215說(shuō)明書(shū)
一登颓、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠坑资，可快速室溫深層固化庭叙《⒅剩可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP彪标、ABS倍权、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面，具有優(yōu)異的粘接性能捞烟。適用于電子配件絕緣薄声、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求题画。
二默辨、典型用途
-一般電器模塊灌封保護(hù)
-LED顯示屏戶(hù)外灌封保護(hù)
三德频、使用工藝：
1.混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆蛩跣遥钩两堤盍铣浞只旌暇鶆蛞贾茫珺組分充分搖勻。
2.混合時(shí)表谊，應(yīng)遵守A組分：B組分= 10：1的重量比蒸绩。
3. HY 215使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡×蹇希可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中凹毛，在0.08MPa下脫泡3分鐘宦逃，即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產(chǎn)品鸳岩，灌注好后置于室溫固化柄哀，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)听番。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響把丹。
四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
| 性能指標(biāo) | A組分 | B組分 | |
| 固 化 前 | 外觀 | 黑色粘稠流體 | 無(wú)色或微黃透明液體 |
| 粘度（cps） | 2500±500 | - | |
| 操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 10：1 | |
| 可操作時(shí)間（min） | 20～30 | ||
| 固化時(shí)間（hr核看，基本固化） | 3 | ||
| 固化時(shí)間（hr躯法，完全固化） | 24 | ||
| 硬度(shore A) | 15±3 | ||
| 固 化 后 | 導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）] | ≥0.4 | |
| 介電強(qiáng)度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)券豺。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任滚蚪。
五、注意事項(xiàng):
1读黑、膠料應(yīng)密封貯存蛉幸。混合好的膠料應(yīng)一次用完丛晦，避免造成浪費(fèi)奕纫。
2、本品屬非危險(xiǎn)品烫沙，但勿入口和眼匹层。
3、存放一段時(shí)間后锌蓄，膠可能會(huì)有所分層又固。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能煤率。
六仰冠、包裝規(guī)格：
HY 215：27.5Kg/套乏冀。(A組分25Kg+B組分2.5Kg)
七、貯存及運(yùn)輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）洋只。
2.此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品辆沦，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用驮尘。