電子元件防水有機(jī)灌封膠 絕緣導(dǎo)熱雙組份液體硅膠特性及應(yīng)用
一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠得哆，可以室溫固化柏靶，也可以加熱固化察署，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)茁裙。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物鞋倔，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)翩赐、PP刀昼、ABS嗓奢、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣胰挑、防水蔓罚、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)瞻颂。完全符合歐盟ROHS指令要求豺谈。

電子元件防水有機(jī)灌封膠 絕緣導(dǎo)熱雙組份液體硅膠用途
-大功率電子元器件
-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

電子元件防水有機(jī)灌封膠 絕緣導(dǎo)熱雙組份液體硅膠使用工藝：
1.混合前郑象，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br> 2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1：1的重量比茬末。
3. 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡厂榛。可把A丽惭、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中击奶，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用责掏。
4.應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上柜砾，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚换衬，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)芬莫。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響歪眨，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化众被，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘蛉增，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化唤抚。

!!以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象践寄，所以说庶， 在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)檩渐，需要清洗應(yīng)用部位择绘。
..不完全固化的縮合型硅酮
..胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂
..白蠟焊接處理(solder flux)

【注意事項(xiàng)】
●本品在混合后會(huì)開(kāi)始逐漸固化，其粘稠度會(huì)逐漸上升凌红，并會(huì)放出部分熱量混砸；
●混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快硬纤，固化速度也會(huì)越快解滓，并可能伴隨放出大量的熱量，請(qǐng)注意控制一次配膠的量筝家，因?yàn)橛捎诜磻?yīng)加快洼裤，其可使用的時(shí)間也會(huì)縮短，混合后的膠液盡量在短時(shí)間內(nèi)使用完溪王；
●可使用時(shí)間：是指在25℃條件下腮鞍，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時(shí)間，并非可操作時(shí)間之后莹菱，膠液 不能使用移国；
●有極少數(shù)人長(zhǎng)時(shí)間接觸膠液會(huì)產(chǎn)生輕度皮膚過(guò)敏吱瘩，有輕度癢痛，建議使用時(shí)戴防護(hù)手套迹缀，粘到皮膚上請(qǐng)用酒精擦去使碾，并使用清潔劑清洗干凈；
●在大量使用前祝懂，請(qǐng)先小量試用票摇，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免出差錯(cuò)窜旺。