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LED 高折光貼片(SMD)封裝硅膠
單價 面議對比
詢價 暫無
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發(fā)貨 廣東深圳市付款后48小時內(nèi)
庫存 10000公斤起訂20公斤
過期 長期有效
更新 2021-12-21 03:19
 
詳細信息
類型: 有機硅膠 形成方式: 雙組份液體硫化
孔徑大兄瓴琛: 細孔硅膠 水分: 0.01
型號: Hy-851 規(guī)格: 25kg
商標: 紅葉硅膠 包裝: 鐵桶
產(chǎn)量: 100000

產(chǎn)品特點:
本品為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠瓤鬓。主要針對小尺寸LED貼片封裝灸姊,適用于小貼片式封裝如3014牧僻、3528匀们、
5730邀安、5050等系列衩斋,具有高透光性高折光率以及高硬度。
本產(chǎn)品全部通過各項檢查實驗傅女,如:冷熱沖擊洁揽、紅墨水測試、雙85測試笔房、光通量測試延砾、防硫化測試等占窥;固化物具
有優(yōu)異的電絕緣性学虑、防水密封性、抗黃化唆海、抗老化及抗冷熱交變性能欲炉;固化物呈無色透明膠體,對PPA及金屬有
的粘附和密封性赞季,經(jīng)嚴格測試愧捕,不龜裂奢驯、不硬化、透光率高次绘、折射率高瘪阁、熱穩(wěn)定性好,適用于LED貼片封裝制程中調(diào)
配熒光粉邮偎。

固化前性質(zhì):

型號H7503AH7503B 外觀無色透明液體無色透明液體 粘度(25℃)mPa.s5000±5005000±200 比重(25℃)1.08±0.011.08±0.01


使用條件:

混合比例(重量)1:2 混合后粘度(25℃)mPa.s5000±300 膠化時間(100℃)10sec 混合后可使用時間(25℃)12Hr 固化條件100℃/0.5h+150℃/3h


固化后特性:

項目測試值 硬度(JIS)ShoreD30 透光率(波長450nm,1mm厚)%>94 折射率%1.54 延伸率%92 拉伸強度MPa3.5 彈性模量Mpa3.0 吸水率(100℃沸水/2hr)@100℃×1hrWeight%0.02

工藝
1管跺、建議在干燥無塵環(huán)境車間,將A禾进、B膠按照以上比例混合豁跑,使用行星式重力攪拌機攪拌5~10分鐘,然后真空脫泡
30分鐘左右泻云,即可點膠艇拍。
2、在點膠前宠纯,將支架在150℃預(yù)熱30分鐘以上除潮卸夕,盡快在支架沒有吸潮前(除濕后3-4小時內(nèi))封膠。封膠后請檢
查支架內(nèi)的膠是否有氣泡涮饱,若有绸廉,要將氣泡排除。
3常择、烘烤方式:100℃烘烤0.5小時姨痊,然后將溫度提高到150℃烘烤3小時以提高膠的固化率。

包裝A笆赤、B膠包裝規(guī)格有500g/瓶;
儲存A购狈、B膠分開密閉存放于陰涼、通風粮唯、干燥杂猾、室內(nèi)25℃以下;保質(zhì)期3個月以上浇找。


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