| 是否有現(xiàn)貨： | 是 | 認(rèn)證： | UL認(rèn)證 |
| 類型： | 有機(jī)硅膠 | 形成方式： | 常溫固化成型 |
| 孔徑大杏た伞： | 細(xì)孔硅膠 | 水分： | 無(wú)水分 |
| 型號(hào)： | Hy-9 | 規(guī)格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商標(biāo)： | Hy | 包裝： | 鐵桶/膠桶 |
| 產(chǎn)量： | 8888 |
集成電路灌封膠絕緣灌封膠基本介紹 為了提高電子元件器的可靠性與穩(wěn)定性用玷，一般會(huì)在電子內(nèi)部灌一層電子灌封膠，利用電子灌封膠的導(dǎo)熱性與電氣絕緣性辰妙，灌封后可有效有提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣能力康嘉，起到一定的散熱作用，能有效保證電子元件器的使用穩(wěn)定性巩割。
集成電路灌封膠絕緣灌封膠性能特點(diǎn) 1裙顽、低粘度付燥、流動(dòng)性、自排泡性較方便的灌封復(fù)雜的電子部件颅网，可澆注到細(xì)微之處段卵。
2、具有可拆性密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換,然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡翎憨。
3荤榄、膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化磨再，利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用借倘。
4、固化過(guò)程中不收縮樊悬，具有 的防水防潮和抗老化性能轨凡。
5、灌封膠特性不僅如此谋哼，而本身所具備的硅膠特性也能夠在生產(chǎn)生活中使用文紧。如它的耐酸堿性能好、耐大氣老化缩铸、絕緣俭谨，抗壓，防潮防震等径筏。
| 性能指標(biāo) | A組分 | B組分 | |
| 固 化 前 | 外觀 | 深灰色流體 | 白色流體 |
| 粘度（cps） | 3000±500 | 3000±500 | |
| 操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | |
| 混合后黏度 （cps） | 2500～3500 | ||
| 可操作時(shí)間 （min） | 120 | ||
| 固化時(shí)間 （min葛假，室溫） | 480 | ||
| 固化時(shí)間 （min，80℃） | 20 | ||
| 固 化 后 | 硬度(shore A) | 25±5 | |
| 導(dǎo) 熱 系 數(shù)[W（m·K）] | ≥0.8 | ||
| 介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
| 阻燃性能 | 94-V0 | ||
1滋恬、膠料應(yīng)密封貯存聊训。混合好的膠料應(yīng)一次用完恢氯，避免造成浪費(fèi)带斑。
2、本品屬非危險(xiǎn)品勋拟，但勿入口和眼勋磕。
3、存放一段時(shí)間后敢靡，膠可能會(huì)有所分層挂滓。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能啸胧。
4赶站、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使電子灌封膠不固化：
1） 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
2） 鲫础、硫化物以及含硫的橡膠等材料嘱峦。
3） 胺類化合物以及含胺的材料笨墙。
在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸侍除。
包裝規(guī)格：
常規(guī)：50Kg/套刷粒。(A組分25Kg +B組分25Kg)
貯存及運(yùn)輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品晋蛾，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸宵穆。
3.超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。