| 是否有現(xiàn)貨： | 是 | 認(rèn)證： | UL 認(rèn)證 |
| 類型： | 有機硅膠 | 形成方式： | 常溫固化成型 |
| 孔徑大邪洹： | 細(xì)孔硅膠 | 水分： | 無水分 |
| 型號： | Hy | 規(guī)格： | 5公斤 25公斤 200公斤 |
| 商標(biāo)： | Hy | 包裝： | 鐵桶/膠桶 |
| 產(chǎn)量： | 666666 |
電線路板灌封硅膠 絕緣電子灌封硅膠基本介紹 為黑色室溫固化雙組分有機硅灌封膠炫胡，對敏感電路和元器件等可長期州藕、可靠的保護般迈。具有良好的流動、粘接性能企奔〗肪粒可深層固化，固化時不放熱,低應(yīng)力;具有優(yōu)良的耐高低溫性能及電絕緣性能娩证。應(yīng)用于電子元器件如LED等電子元器件封裝阁巨，絕緣，固定隐睹，防水防潮等岸寿。
電線路板灌封硅膠 絕緣電子灌封硅膠性能特點 流動性很好，固化及表干速度快
韌性配方鹿脯，固化后收縮率低
耐水煮及耐高低溫性能極憂
可通過自動機械施膠践斟，方便操作
| 混合后黏度 （cps） | 3500～4500 | |
| 可操作時間 （min，25℃） | 60～150 | |
| 固化 時間 （min悍蔫，25℃） | 480 | |
| 固化 時間 （min奶膘，80℃） | ----- | |
| 硬 度(shore A) | 8-12 | |
| 導(dǎo) 熱 系 數(shù)[W（m·K）] | ---- | |
| 介 電 強 度（kV/mm） | ≥24 | |
| 介 電 常 數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.4 | |
| 體積電阻率 （Ω·cm） | ≥1.0×1015 | |
| 斷裂伸長率 ( % ) | 150 | |
| 拉伸強度 ( Kgf/cm2 ) | 1.6 | |
| 使用溫度范圍(℃) | -60℃-200℃ | |
| A、B膠按一定比例混合盯桦，攪拌3~5分鐘慈俯，保證物料混合均勻。 把混合后的物料放在有真空裝置的容器中抽 泡拥峦。 建議使用比例為：A:B=1:1,固化溫度：T=120℃±5, 固化時間：t=8-12min（根據(jù)制件的大小來確定固化時間）贴膘。 本產(chǎn)品不能與磷、氮略号、硫和錫的化合物及其金屬有機物接觸刑峡，否則產(chǎn)品催化劑失效，產(chǎn)生不固化現(xiàn)象玄柠。
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