材質(zhì) | 硅膠 |
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產(chǎn)品等級(jí) | A級(jí) |
類型 | 膠墊 |
形狀 | 多種 |
產(chǎn)品描述:
硅膠貼主要應(yīng)用于各類貼片機(jī),貼裝和固定各種小型電子元器件及線路板捺氢,
針對(duì)柔性線路板(FPC)治具的**解決方案啰挪,在韓國(guó)三星公司應(yīng)用成功之后恬皆,成功推向市場(chǎng)已有十年之久磷籍。該公司實(shí)力雄厚云茸,設(shè)備先進(jìn)卓奄,
是專業(yè)致力于工業(yè)膠帶研發(fā)和生產(chǎn)的大型企業(yè)抛虏,所銷售的產(chǎn)品已遍布全球苗膝。
掀起SMT領(lǐng)域的又一場(chǎng)技術(shù)革命殃恒。 雙面硅膠貼彌補(bǔ)了普通單、雙面高溫膠以及液體硅膠在傳統(tǒng)軟板貼裝工藝中的不足辱揭,能在260度高溫中重復(fù)使用500次以上离唐,不留殘留物,便于清理问窃,在實(shí)際加工作業(yè)中亥鬓,能大大提高效率,降低成本域庇,適合于鋁鎂合金嵌戈、合成石、電木等多種治具材料听皿。
已為眾多治具廠商和FPC線路板廠解決了許多問(wèn)題熟呛,在SMT領(lǐng)域中應(yīng)用非常廣泛。現(xiàn)在許多大型SMT加工企業(yè)及治具公司已采用該方案尉姨,
如富士康科技庵朝,新美亞電子技術(shù),普能達(dá)電子,偉創(chuàng)力科技,新亞電子制程公司,比亞迪電子,群創(chuàng)興電子科技,木森激光電子,貞觀盛電子,登普科技等星肤,是目前SMT(電子組裝)行業(yè)里**的一種技術(shù)和工藝搜栽,
已成為未來(lái)FPC貼裝方案的趨勢(shì). FPC高溫雙面膠介紹(FPCB裝貼治具**解決方案)
產(chǎn)品特點(diǎn):
1: Tacsil F20的鐵氟龍玻纖布-用涂有聚四氟乙烯(鐵氟龍)的玻璃纖維做基材,在高達(dá)260℃的高溫環(huán)境下有極高的尺寸穩(wěn)定性溢牡。
2:與FPCB載板接觸的一面是硅膠樹(shù)脂贱供,而這種樹(shù)脂是專門為電子工業(yè)中及SMT流程的高溫下連續(xù)使用而研發(fā)出來(lái)的评梁。
3:另一面與FPCB接觸的是硅樹(shù)脂混合物,此混合物可在260℃的高溫中反復(fù)使用500次以上的過(guò)程中保持良好的粘結(jié)特性犁鹤,同時(shí)不留任何殘留物在FPCB上责肯。
優(yōu)點(diǎn):
A高溫條件下有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性
B有極長(zhǎng)的使用壽命,重復(fù)使用次數(shù)可達(dá)到500次
C高性能膠粘劑可在280℃的高溫下保持穩(wěn)定的粘結(jié)強(qiáng)度
D可按客戶要求定做不同形狀的產(chǎn)品
E適用于不同形狀材質(zhì)的治具
F符合**SMT裝貼流程的使用要求
G粘結(jié)強(qiáng)度可按客戶要求定制:高舞轧、中诬翩、低
廣泛應(yīng)用于
A軟板FPCB SMT制程
B薄軟和細(xì)小的硬板Rigid FPCB SMT制程
C薄軟LCD制程上的帶具
D Flip chip制程
E其他需要粘合的制程