產(chǎn)品說明

機械栽不、計算機主機瓷莽、筆記本計算機榆墅、大功率LED照明等任何需要散熱填產(chǎn)品簡介 ：

        導熱硅膠片擁有1.0-6.0W/m.k的高導熱率惦鄙，和0.2的低熱阻值@10psi(℃-in2/W)扑浸，可替代進口同等高導熱系數(shù)硅膠片聘芜，常用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性趋厉、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面寨闹。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命桃铛。

產(chǎn)品特點：

1、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境顶怠。

2假磺、帶自粘而無需額外表面粘合劑。

3腻学、良好的熱傳導率努扶。

4、可提供多種厚度選擇券妹。

主要用途：

廣泛用于電子電器的控制主板晦了，電機內(nèi)、外部的墊板和腳墊啰氏，平面顯示器普统、家用電器、汽車充模塊的領域赘双。