展會日期 | 2024-06-26 至 2024-06-28 |
展出城市 | 深圳市 |
展出地址 | 深圳國際會展中心 |
展館名稱 | 深圳國際會展中心 |
主辦單位 | 中國通信工業(yè)協(xié)會 江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會 深圳市半導體行業(yè)協(xié)會 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 |
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2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會SEMI-e
2024-04-10180
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會 時間:2024/06/26-28 地址:深圳國際會展中心 4/6/8號館 主辦單位 中國通信工業(yè)協(xié)會 江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會 深圳市半導體行業(yè)協(xié)會 成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 承辦單位 深圳市中新材會展有限公司 參展咨詢:張 燦 136 8173 9927(同微) 郵箱:13681739927@163.com SEMI-e展會介紹 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會(展會簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會春佑、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市中新材會展有限公司懂崭、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯合主辦处淘。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預計觀眾人數達60,000+睡硫。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造栈眉、封測趣闹、材料和設備、零部件及檢測外,突出AI算力榛架、算法兜诞、存儲、工業(yè)控制忽畏、汽車智能化、物聯網坟翠、Ai醫(yī)療赖钞、教育、智慧能源控制等各種新應用解決方案聘裁。 上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件雪营、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝Mini/Micro-LED衡便、半導體設備献起、半導體材料、第三代半導體7大領域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業(yè)镣陕、汽車新能源谴餐、消費電子、醫(yī)療和工控等領域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次呆抑。長電科技岂嗓、華天科技、通富微電鹊碍、華進半導體厌殉、捷捷微電、江波龍侈咕、比亞迪选浅、三環(huán)集團、時創(chuàng)意庇讥、金泰克尚技、敦泰科技、合科泰沽糕、沛頓嘲孙、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體魂姆、鎵未來锉累、天域半導體、爍科晶體澜茁、瀚天天成猩蓝、河北普興、森國科从肮、鎵未來筐子、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯缓苛、晟光硅研芳撒、.上海微電子裝備、華工激光未桥、凱格精機笔刹、新益昌開玖、勁拓/思立康冬耿、宇環(huán)數控舌菜、聯得半導體、基恩士亦镶、高視日月、視清科技、獵奇智能缤骨、正業(yè)科技爱咬、埃芯、漢虹精密荷憋、納設智能台颠、思泰克、恩納基搬雳、明治傳感器为或、THK、華卓精科晃键、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導體行業(yè)的新技術特棕、新產品、新亮點迟赶、新趨勢,構建起半導體產業(yè)交流融合的新生態(tài)创哩。其中,安世半導體、比亞迪半導體堵但、富士康波笆、華為、嘉德新能源、亞科電子褂苔、中興通訊霜甜、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體贩贵、斯達半導體箕昭、中芯國際、英飛凌解阅、中車時代落竹、天科合達、長江存儲货抄、華潤微述召、廣汽集團、英特爾蟹地、微軟中國桨武、騰訊、比亞迪锈津、安森美、神龍汽車凉蜂、小米汽車琼梆、一汽豐田、寒武紀窿吩、紫光展銳茎杂、中芯微、地平線瘫篮、中科芯(中電第五十八研究所)扯连、兆易創(chuàng)新、華潤微電子唆皇、華虹梨浑、圣邦微、新潔能吨肆、集創(chuàng)北方迂儡、TCL華星、三安光電劳仿、中車時代杰打、天科合達、士蘭微甜海、日月光搁鞭、平頭哥、意法半導體、- -汽大眾恢恼、索尼民傻、OPPO、中國電建集團江西電建厅瞎、天岳先進饰潜、時代電氣等買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。 展出面積:60,000平方米 參展企業(yè):800+家 參觀觀眾:60,000+人 主題活動:40+場 SEMI-e同期峰會 2024第6屆5G&半導體產業(yè)技術高峰會 圍繞半導體材料產業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術創(chuàng)新和簸,邀請半導體制造材料彭雾、原材料等各環(huán)節(jié)行業(yè)專家和企業(yè)代表進行交流分享。 第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇 匯聚第三代半導體行業(yè)專家和優(yōu)秀企業(yè)代表锁保,圍繞熱點應用薯酝、技術研發(fā)、重點產品和機遇挑戰(zhàn)等熱點話題爽柒,展示關于第三代半導體的產業(yè)現狀吴菠、發(fā)展路徑、未來趨勢和資本動向浩村。 人工智能芯片發(fā)展大會 邀請來自學術界做葵、工業(yè)界以及政府機構的專家學者,探討人工智能芯片領域的新進展和未來趨勢心墅,促進人工智能芯片技術的創(chuàng)新和發(fā)展翠墩,提高人工智能芯片產業(yè)的競爭力和創(chuàng)新力。 2024國際電源技術產業(yè)高峰論壇 聚焦中國電源產業(yè)新技術辖京、高端及關鍵性科研成果帝匙、新技術和新產品,助力展商和觀眾了解更多關于電源技術相關資訊和新趨勢克干。 2023TWS耳機產業(yè)高峰技術論壇 聚焦智能音頻產業(yè)反狞,圍繞耳機產品解決方案和發(fā)展方向,展示智能耳機與數字音頻的新技術與產業(yè)動態(tài)讽噪,促進音頻產業(yè)鏈的健康發(fā)展跳清。 2024第六屆SEMI-e展會亮點 年度行業(yè)盛會 作為華南區(qū)影響力的半導體展,本屆展會預計將吸引超過800余家企業(yè)參展,集中展示集成電路、電子元器件渠吮、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈垄减。展會為企業(yè)達成貿易合作和市場開發(fā)雙向賦能,加強生產研發(fā)銷售三端互動,為參會企業(yè)和觀眾深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向提供服務和參考稻猜。 高峰論壇引領產業(yè)趨勢 同期舉辦多場論壇牙枕,主題覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料坦康、5G應用竣付、智能消費電子诡延、汽車電子、無線充電等領域話題古胆,匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢肆良,資訊分享和熱點互動。 商業(yè)配對 展會平臺對接服務全新升級,主辦方在展前聯系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度逸绎。誠邀來自線上線下的半導體行業(yè)用戶采購負責人, -對一見面洽談惹恃。 百家媒體宣傳報道 SEMI-e注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣,在消費類電子棺牧、智能制造巫糙、物聯網、汽車電子颊乘、手機参淹、數碼產品、LED照明乏悄、集成電路浙值、5G+、半導體等領域的全媒體矩陣將在展前褥辰、展中以及展后進行持續(xù)的多角度构鸭、立體化的宣傳報道。 SEMI-e參展范圍 設計力邻、芯片奸涤、晶圓制造與封裝展區(qū) 集成電路設計及芯片、晶圓制造殊划、SiP先進封裝、功率器件封測枕调、MEMS封測登徐、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測堪锌、EDA哟笨、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等肺疾。 半導體專用設備&零部件展區(qū) 減薄機母逸、單品爐、研磨機届慈、熱處理設備徒溪、光刻機、刻蝕機金顿、離子注入設備臊泌、CVD/PVD設備鲤桥、 清洗設備、切割機渠概、裝片機茶凳、鍵合機、測試機播揪、分選機贮喧、探針臺及零部件等。 先進材料展區(qū) 硅片及硅基材料猪狈、光掩模板箱沦、電子氣體、光刻膠及其配套試劑罪裹、CMP拋光材料饱普、靶材、封裝基板茶踪、引線框架杉源、鍵合絲、陶瓷基板教叽、芯片粘合材料等墙哲。 第三代半導體展區(qū) 氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)嘶忘、金剛石氏石、晶圓、襯底與外延躁银、功率器件愿航、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等蔑辽。 IC載板/陶瓷基板展區(qū) IC載板及封裝工藝(基板身音、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術触尚、存儲叔收、MEMS及芯片應用及材料、設備傲隶。陶瓷基板與封裝材料及設備等饺律。 元器件展區(qū) 無源器件、半導體分立器件/IGBT跺株、5G核心元器件特種電子复濒、元器件。電源管理乒省、傳感器芝薇、儲存器胚嘲、連接器繼電器、線纜洛二、接插器件馋劈、晶振、電阻晾嘶、顯示器件妓雾、二極管、三極管濾波元件垒迂、開關及元器件材料及設備等屁坛。 半導體顯示/Mini/MicrO-LED展區(qū) OLED、AMOLED笨拯、Mini/Micro LED顯示宽缎、柔性顯示與材料及設備等。 機器視覺與傳感器展區(qū) 各類感知元件讶粹、執(zhí)行器着雪、智能傳感器、工業(yè)傳感器贩仇、傳感器芯片瞎励、傳感器生產與制造設備、配件等 電源&儲能技術展區(qū) 儲能電源及傳感器切役、電池管理芯片蒜肥、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等蕉妇。 AI與算力碟堵、算法、存儲腹忽、CPO共封裝展區(qū) 人工智能芯片来累、方案、算力芯片及方案留凭、算法方案、數據存儲偎巢、光電共封裝模塊及技術和設備等蔼夜。 毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區(qū) 毫米波雷達模組、射頻芯片压昼、天線及高頻PCB求冷、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產品等窍霞。 汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術展區(qū) 車規(guī)級半導體主控/計算類芯片匠题、功率半導體(IGBT和MOSFET)拯坟、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片韭山、汽車電子微組裝及功率器件郁季、封裝測試設備、自動化設備等腻危。 微電子綜合智造區(qū) 電子自動化弹双、機器自動化、視覺檢測雇法、環(huán)保战辨、清洗設備、檢測設備嗜吉、測試儀器莱火、配件等。 國際品牌區(qū) 國際半導體材料商熄自、知名設備商驻碟、知名封測、制造诲有、代工廠商等晋丑。 參展費用: 國內展商Domestic Exhibitors 9㎡標準展位:cny 19800元/個 光地展位(36㎡起租)cny 1980/㎡(僅提供空地) 海外展商Overseas Exhibitors 9㎡標準展位:USD 4500 光地展位(36㎡起租)USD 450/㎡ |