SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

時間：2024/06/26-28  地址：深圳國際會展中心 4/6/8號館

主辦單位

中國通信工業(yè)協(xié)會

江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會

浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

承辦單位

深圳市中新材會展有限公司

參展咨詢：張 燦 136 8173 9927（同微） 

郵箱：13681739927@163.com

SEMI-e展會介紹

2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會(展會簡稱: SEMI-e)是由中國通信工業(yè)協(xié)會饭糊、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會血沦、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會伦捐、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會等單位聯(lián)合主辦皿理。第六屆SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未來] 為主題, 60,000平方米展出面積, 800余家展商,預計觀眾人數(shù)達60,000+孟庵。本屆展會展示以芯片設計及制造近窟、半導體制造、封測补蠢、材料和設備伦颊、零部件及檢測外,突出AI算力、算法姜架、存儲青弃、工業(yè)控制、汽車智能化隙譬、物聯(lián)網卖氨、Ai醫(yī)療、教育负懦、智慧能源控制等各種新應用解決方案筒捺。

上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片纸厉、晶圓制造及封裝Mini/Micro-LED系吭、半導體設備、半導體材料颗品、第三代半導體7大領域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業(yè)肯尺、汽車新能源、消費電子躯枢、醫(yī)療和工控等領域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次则吟。長電科技、華天科技闺金、通富微電逾滥、華進半導體、捷捷微電败匹、江波龍寨昙、比亞迪、三環(huán)集團遂冰、時創(chuàng)意殉扒、金泰克、敦泰科技则涎、合科泰缕粗、沛頓、無錫芯享沈席、英諾賽科侧蜗、基本半導體、鎵未來、天域半導體杉朝、爍科晶體赠戏、瀚天天成、河北普興羹圣、森國科安粤、鎵未來、江蘇能華微拼岳、聚能創(chuàng)芯枝誊、晟光硅研、.上海微電子裝備惜纸、華工激光叶撒、凱格精機、新益昌開玖堪簿、勁拓/思立康痊乾、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導體椭更、基恩士哪审、高視、視清科技虑瀑、獵奇智能湿滓、正業(yè)科技、埃芯舌狗、漢虹精密叽奥、納設智能、思泰克痛侍、恩納基塘袍、明治傳感器、THK葱山、華卓精科绑接、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會中全面展示了半導體行業(yè)的新技術、新產品近陈、新亮點柑汇、新趨勢,構建起半導體產業(yè)交流融合的新生態(tài)。其中,安世半導體紊埂、比亞迪半導體豫狸、富士康、華為庶消、嘉德新能源赂裁、亞科電子轻迹、中興通訊、長安新科等企業(yè)組團蒞臨現(xiàn)場,另有揚杰科技烛许、東微半導體剑征、斯達半導體、中芯國際再菊、英飛凌、中車時代颜曾、天科合達纠拔、長江存儲、華潤微泛豪、廣汽集團稠诲、英特爾、微軟中國诡曙、騰訊臀叙、比亞迪、安森美价卤、神龍汽車劝萤、小米汽車、一汽豐田慎璧、寒武紀床嫌、紫光展銳、中芯微要捐、地平線风加、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新抽述、華潤微電子宠佩、華虹、圣邦微使城、新潔能蚀抄、集創(chuàng)北方、TCL華星描宁、三安光電厅驼、中車時代、天科合達坊偿、士蘭微华孙、日月光、平頭哥申建、意法半導體海槐、- -汽大眾乘碑、索尼、OPPO金拒、中國電建集團江西電建兽肤、天岳先進、時代電氣等買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展绪抛。

展出面積：60,000平方米 

參展企業(yè)：800+家

參觀觀眾：60,000+人

主題活動：40+場

SEMI-e同期峰會

2024第6屆5G&半導體產業(yè)技術高峰會

圍繞半導體材料產業(yè)鏈多元化發(fā)展與技術創(chuàng)新资铡，邀請半導體制造材料、原材料等各環(huán)節(jié)行業(yè)專家和企業(yè)代表進行交流分享幢码。

第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇

匯聚第三代半導體行業(yè)專家和優(yōu)秀企業(yè)代表笤休，圍繞熱點應用、技術研發(fā)症副、重點產品和機遇挑戰(zhàn)等熱點話題店雅，展示關于第三代半導體的產業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展路徑贞铣、未來趨勢和資本動向闹啦。

人工智能芯片發(fā)展大會

邀請來自學術界、工業(yè)界以及政府機構的專家學者辕坝，探討人工智能芯片領域的新進展和未來趨勢窍奋，促進人工智能芯片技術的創(chuàng)新和發(fā)展，提高人工智能芯片產業(yè)的競爭力和創(chuàng)新力柏咳。

2024國際電源技術產業(yè)高峰論壇

聚焦中國電源產業(yè)新技術绰瘾、高端及關鍵性科研成果、新技術和新產品柄倒，助力展商和觀眾了解更多關于電源技術相關資訊和新趨勢蚜雏。

2023TWS耳機產業(yè)高峰技術論壇

聚焦智能音頻產業(yè)，圍繞耳機產品解決方案和發(fā)展方向靡抓，展示智能耳機與數(shù)字音頻的新技術與產業(yè)動態(tài)附柜，促進音頻產業(yè)鏈的健康發(fā)展。

2024第六屆SEMI-e展會亮點

年度行業(yè)盛會

作為華南區(qū)影響力的半導體展,本屆展會預計將吸引超過800余家企業(yè)參展,集中展示集成電路簿混、電子元器件僚料、第三代半導體及產業(yè)鏈材料和設備為一體的半導體產業(yè)鏈。展會為企業(yè)達成貿易合作和市場開發(fā)雙向賦能,加強生產研發(fā)銷售三端互動烁枣，為參會企業(yè)和觀眾深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向提供服務和參考毡飒。

高峰論壇引領產業(yè)趨勢

同期舉辦多場論壇，主題覆蓋集成電路芯片設計隶鹰、半導體材料痪寻、5G應用、智能消費電子虽惭、汽車電子橡类、無線充電等領域話題蛇尚，匯聚專家大咖探討行業(yè)發(fā)展趨勢，資訊分享和熱點互動顾画。

商業(yè)配對

展會平臺對接服務全新升級,主辦方在展前聯(lián)系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度取劫。誠邀來自線上線下的半導體行業(yè)用戶采購負責人, -對一見面洽談。

百家媒體宣傳報道

SEMI-e注重對展商企業(yè)品牌的塑造和推廣研侣，在消費類電子谱邪、智能制造、物聯(lián)網庶诡、汽車電子虾标、手機、數(shù)碼產品灌砖、LED照明、集成電路傀蚌、5G+晌叽、半導體等領域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續(xù)的多角度互聪、立體化的宣傳報道囊砰。

SEMI-e參展范圍 設計、芯片突棉、晶圓制造與封裝展區(qū)

集成電路設計及芯片为惧、晶圓制造、SiP先進封裝绒怯、功率器件封測搬即、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板笑院、封裝基板與應用制造與封測贿桃、EDA、MCU类玉、封裝基板半導體材料與設備及零部件等裹视。

半導體專用設備&零部件展區(qū)

減薄機、單品爐嫂茸、研磨機缠黍、熱處理設備、光刻機药蜻、刻蝕機瓷式、離子注入設備、CVD/PVD設備谷暮、 清洗設備蒿往、切割機盛垦、裝片機、鍵合機瓤漏、測試機腾夯、分選機、探針臺及零部件等蔬充。

先進材料展區(qū)

硅片及硅基材料蝶俱、光掩模板、電子氣體饥漫、光刻膠及其配套試劑榨呆、CMP拋光材料、靶材拍斜、封裝基板行删、引線框架、鍵合絲惹炕、陶瓷基板偶嘁、芯片粘合材料等。

第三代半導體展區(qū)

氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)睦氧、氧化鋅(ZnO)是龟、金剛石、晶圓世砰、襯底與外延后匀、功率器件、IGBT封裝材料友合、射頻器件及加工設備等论赋。

IC載板/陶瓷基板展區(qū)

IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜颊夷、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術催杆、存儲、MEMS及芯片應用及材料瑞你、設備酪惭。陶瓷基板與封裝材料及設備等。

元器件展區(qū)

無源器件者甲、半導體分立器件/IGBT春感、5G核心元器件特種電子、元器件虏缸。電源管理鲫懒、傳感器、儲存器刽辙、連接器繼電器窥岩、線纜甲献、接插器件、晶振颂翼、電阻晃洒、顯示器件、二極管朦乏、三極管濾波元件球及、開關及元器件材料及設備等。

半導體顯示/Mini/MicrO-LED展區(qū)

OLED罗炸、AMOLED化歪、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等么歹。

機器視覺與傳感器展區(qū)

各類感知元件敛档、執(zhí)行器、智能傳感器殿潜、工業(yè)傳感器唠延、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備疫橘、配件等

電源&儲能技術展區(qū)

儲能電源及傳感器、電池管理芯片匾颁、功率半導體器件及材料和相關設備癌玩、儀器及零部件等。

AI與算力帮观、算法污益、存儲、CPO共封裝展區(qū)

人工智能芯片先口、方案型奥、算力芯片及方案、算法方案碉京、數(shù)據(jù)存儲厢汹、光電共封裝模塊及技術和設備等。

毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區(qū)

毫米波雷達模組谐宙、射頻芯片烫葬、天線及高頻PCB、高頻材料凡蜻、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節(jié)產品等搭综。

汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術展區(qū)

車規(guī)級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)划栓、車規(guī)級SiC模塊兑巾、電源管理芯片条获、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備蒋歌、自動化設備等罪焰。

微電子綜合智造區(qū)

電子自動化、機器自動化冕泡、視覺檢測佩捎、環(huán)保、清洗設備刑评、檢測設備哑辐、測試儀器、配件等且恼。

國際品牌區(qū)

國際半導體材料商妹髓、知名設備商、知名封測捉寻、制造姜筋、代工廠商等。

參展費用：

國內展商Domestic Exhibitors

9㎡標準展位：cny 19800元/個 

光地展位（36㎡起租）cny 1980/㎡（僅提供空地）

海外展商Overseas Exhibitors

9㎡標準展位：USD 4500

光地展位（36㎡起租）USD 450/㎡